2018年1月31日

智慧語音裝置晶片搶單趨烈 終端產品差異化不大
蘋果晶片實力越來越強,未來或威脅高通英特爾
英特爾年末推出安全CPU 將永久避開兩大漏洞
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聯發科第一季度手機晶片出貨恐季減兩成

夏普傳以100億日圓收購東芝PC事業

聯想阿裡巴巴先于美國政府知曉英特爾晶片漏洞

諾基亞全新5G晶片組預計2018年第三季度批量出貨

為了賣晶片,英特爾拼了: 第八代酷睿i3破例加入睿頻功能
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業內首款認證藍牙®Mesh產品採用賽普拉斯方案
Vishay新款集成功率光敏可控矽性能達到600V/μs dv/dt
Littelfuse帶自恢復熱熔斷功能的金屬混合PPTC小型斷路器
12英寸矽晶圓缺貨持續至明年,供應廠商僅限5家
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