力成高端記憶體封測技術已不遜于三星 積極備足產能

記憶體封測大廠力成2017年EPS高達新臺幣7.51元,營收、獲利雙雙寫下新高水準,董事長蔡篤恭釋出樂觀展望表示,儘管NAND Flash隨著2D轉3D良率獲得解決,但產能開出並不足以應付市場的高度需求,不管是AI人工智慧、IoT等,力成在高端記憶體多裸晶(Multi-die)封裝技術上,並不遜于韓廠三星,今年將積極備足產能迎接樂觀市況。
 

蔡篤恭表示,記憶體未來應用很廣,同時所需要容量越來越大,要有更佳的性能表現,儘管DRAM或NAND Flash市場可能會有大量產能開出,但據瞭解,仍不足以應付今年記憶體市場需求,今年力成集團對於記憶體後市,仍是維持非常樂觀看法。力成同時因應美系不同大客戶需求擴充封測產能,有專屬廠房提供給客戶進行企業用SSD(固態硬碟)封裝。在記憶體多裸晶(Multi-die)堆疊技術上,事實上,全球能夠做到堆疊8顆裸晶的OSAT(專業委外代工廠),幾乎沒有幾家,除了三星,力成可說是技術最為傑出的。
 

蔡篤恭表示,希望今年4~5月,把新產能的無塵室建立完畢,6~7月開始準備迎接客戶訂單,今年力成將會積極把產能擴充起來,今年的展望,對力成來說,仍是很樂觀的一年。
 

儘管依據熟悉封測人士估計,力成2018年第1季仍將詳實反應淡季效應,營收規模估計會小幅季減低個位數水準,然而,隨著第1季 NAND Flash供需緊張態勢稍微紓解,價格可望降低,晶圓缺貨改善後,也有助於封測廠量能增加,今年力成有機會維持逐季成長態勢。
 

熟悉力成人士表示,營收成長主要來自於先前購併案、西安廠、超豐以及力成本身營收皆有貢獻,但毛利率則是受到日本工廠、超豐毛利率較低影響而小幅滑落。力成2017全年營收已經接近新臺幣600億元大關,來到596.32億元,年增高達23.4%,毛利率約21.3%,EPS 7.51元,大增21.1%。
 

力成總經理洪嘉鍮則表示,2017年全球半導體年成長約19.7%,扣除記憶體相關則約8.2%,其中,全球DRAM成長約67.3%,Flash成長51%,力成受惠於記憶體市況火熱,扮演好後段封裝服務業者,也有很優異的成長表現,去年第4季也交出如財測預期的低個位數成長。力成2017全年營收比重來看,測試約28%,封裝約72%,以產品別看,DRAM約34%,Flash約39%,邏輯IC約27%,三大產品線都有兩位元數成長。
 

展望2018年,力成看好IoT、HPC等領域。事實上,IoT運用實在太為廣泛,成長空間相當大。高速運算更從雲端、到雲邊、雲下,如減少中央CPU運算負擔的邊緣運算、邊緣儲存,因應比特幣挖礦需求的雲下高速運算產品等。事實上,力成2017年9月起,已經新增挖礦業者封測訂單,市場估計,預計第2季就會有營收貢獻,主要屬於急單性質。
 

洪嘉鍮指出,資料中心(data center)需要很多快速運算、儲存,另外如自駕車上線後,資料儲存量更是現在的300倍,這些都是半導體產業發展的重要方向,如瑞薩電子等IDM大廠,都持續搶進。消費性產品包括高解析TV、STB、電競、VR、5G等,都會同步帶動邏輯、類比、記憶體元件需求。
 

估計2018年第1季仍會反映傳統淡季,業內進行庫存調整,手機、PC用記憶體需求則是一般季節性變動。從DRAM來看,供需還在穩定階段,也不再有以往瘋狂投產能的競賽。eMCP、eMMC等Flash,也是呈現季節性短暫變化,但SSD持續滲透、伺服器、資料中心、雲端等領域。
 

洪嘉鍮認為,3D NAND Flash封測業務,之前約占力成營收約3~4成,但今年第1季就會有5~6成比重,3月開始,力成高端邏輯IC封裝產品也會有表現。展望第1季DRAM成長仍是正面看待,力成西安廠產能滿載,移動DRAM急單陸續進駐,繪圖DRAM在繪圖卡大廠、遊戲機熱賣的市況下,維持穩定,兵家必爭的消費用DRAM,陸續鎖定國內客戶。
 

市場估計,力成今年第2季開始營運可望出現明顯成長,訂單能見度已經看到3月,力成也將持續維持重量級客戶,今年產能擴充重點為NAND Flash封測,至少有兩成幅度。覆晶封裝也將倍增,估計第2季產能就會滿載。力成今年資本支出,估計約不會高於去年的新臺幣150億元水準。