日立化成台日增產、擴增研磨液產能至5倍

日立化成(Hitachi Chemical)30日發佈新聞稿宣佈,因半導體元件需求增加、提振半導體研磨材料需求攀高,故決議投下約30億日圓、於台日據點進行增產投資,目標在2018年夏天將半導體研磨材料“Nano Ceria Slurry(見附圖)”產能擴增至現行的約5倍。

 

“Nano Ceria Slurry”為日立化成化學機械研磨液(CMP Slurry)的新產品, 和原有產品相比、可將半導體基板的研磨傷痕減低至1/10左右水準。

 

日立化成指出,該公司目前於日本山崎事業所生產“Nano Ceria Slurry”,此次除計畫擴增山崎事業所產能之外,為了及時因應亞州半導體廠商的需求,也將在臺灣子公司“臺灣日立化成電子材料股份所限公司(Hitachi Chemical Electronic Materials (Taiwan) Co., Ltd. )”導入新量產設備、開始生產“Nano Ceria Slurry”。

 

日立化成並於30日盤後公佈今年度前三季(2017年4-12月)財報;因3D NAND Flash需求夯、提振CMP Slurry銷售增加,加上PCB用感光膜等產品需求佳,帶動合併營收大增24.2%至4,977億日圓,不過因提列電容事業違反獨佔禁止法相關費用,拖累合併營益下滑11.8%至359億日圓、合併純益萎縮5.6%至295億日圓。

 

日立化成並指出,因預估本季(2018年1-3月)智慧手機市況將惡化,導致電子材料、樹脂材料銷售恐遜於預期,因此將今年度(2017年4月-2018年3月)合併營益目標自原先預估的510億日圓下修至490億日圓、合併純益自405億日圓下修至400億日圓,合併營收則維持于原先預估的6,700億日圓不變。

 

根據嘉實XQ全球贏家系統報價,截至臺北時間31日上午12點15分為止,日立化成大跌3.34%至2,837日圓,創一個半月來(2017年12月15日以來)新低水準。