智慧語音裝置晶片搶單趨烈 終端產品差異化不大

全球智慧語音裝置市場在各大雲端服務商及消費性電子大廠爭相加入競局後,隨著終端市場需求快速增至逾3,000萬台,2018年上看近5,000萬台水準,甚至高通(Qualcomm)預估2020年將逾8,000萬台規模,智慧語音裝置需求前景越看越好,吸引國內、外晶片大軍全面進擊,聯發科目前雖取得市場龍頭地位,但高通、博通(Broadcom)及兩岸IC設計公司爭相搶食品牌大廠訂單,2018年下半全球智慧語音裝置相關晶片恐面臨殺成紅海市場的壓力。
 

晶片廠商表示,智慧語音裝置整體效能主要在於語音辨識軟體的效能,以及語音辨識的良率與速度,晶片硬體本身所能提供的説明有限,目前佔據語音介面主導地位的網路廠商,分別是亞馬遜(Amazon)及阿裡巴巴,至於微軟(Microsoft)、臉書(Facebook)、Google、Yahoo及百度等廠商亦砸下重金、人力及資源,積極投入相關研發工作。
 

近期業界傳出蘋果(Apple)及三星電子(Samsung Electronics)亦有意卡位元語音介面應用商機,以免錯失語音介面正全面切入消費性電子產品、移動裝置及家電產品、智慧家庭應用與物聯網應用、雲端服務與人工智慧等商機,甚至是車用電子市場趨勢。
 

全球科技大廠及一線消費性電子產品廠商全面搶攻語音介面應用商機之際,國內、外晶片供應商也順應時勢,針對智慧語音裝置產品內部所需要的CPU、音效晶片、有線∕無線連結晶片及電源管理IC,提出更高效能及更低成本的晶片解決方案。
 

晶片廠商指出,若研究第一代Amazon Echo產品內部,其實就是簡單的德儀(TI)DSP晶片及邁威爾(Marvell)的Wi-Fi晶片,加上電源管理晶片,在聯發科接手第二代Echo之後,借由聯發科旗下CPU、Wi-Fi及電源管理IC等晶片,提供更完整、更清晰及更快速的語音訊號解碼、壓縮及傳輸工作,讓整個語音辨識及指令下達的使用體驗更上一層樓。
 

不過,因為智慧語音裝置內部的晶片結構及效能並不複雜,其他晶片供應商並非不能作,只是在第一時間並沒有看到相關產品應用的爆發性成長商機,如今廠商都已看到潛在商機之後,高通隨即提出自家的智慧語音晶片平臺。
 

高通希望透過更高的抗噪比、語音指向及快速解碼壓縮晶片效能,搭配自家強勢的Wi-Fi晶片解決方案,提供客戶更簡便的智慧語音裝置設計流程,高通並推出准系統服務內容,以類似白牌產品的設計代工方法,尋求更快速贏得新一代智慧語音裝置產品訂單的契機。
 

晶片廠商認為,大家都看好智慧語音裝置市場,並爭相搶進卡位元,加上智慧語音裝置終端產品短期內很難有什麼差異化方向,相關晶片市場由藍海變成紅海,恐怕就在一瞬之間。