力成高端存储器封测技术已不逊于三星 积极备足产能

存储器封测大厂力成2017年EPS高达新台币7.51元,营收、获利双双写下新高水准,董事长蔡笃恭释出乐观展望表示,尽管NAND Flash随着2D转3D良率获得解决,但产能开出并不足以应付市场的高度需求,不管是AI人工智能、IoT等,力成在高端存储器多裸晶(Multi-die)封装技术上,并不逊于韩厂三星,今年将积极备足产能迎接乐观市况。
 

蔡笃恭表示,存储器未来应用很广,同时所需要容量越来越大,要有更佳的性能表现,尽管DRAM或NAND Flash市场可能会有大量产能开出,但据了解,仍不足以应付今年存储器市场需求,今年力成集团对于存储器后市,仍是维持非常乐观看法。力成同时因应美系不同大客户需求扩充封测产能,有专属厂房提供给客户进行企业用SSD(固态硬盘)封装。在存储器多裸晶(Multi-die)堆叠技术上,事实上,全球能够做到堆叠8颗裸晶的OSAT(专业委外代工厂),几乎没有几家,除了三星,力成可说是技术最为杰出的。
 

蔡笃恭表示,希望今年4~5月,把新产能的无尘室建立完毕,6~7月开始准备迎接客户订单,今年力成将会积极把产能扩充起来,今年的展望,对力成来说,仍是很乐观的一年。
 

尽管依据熟悉封测人士估计,力成2018年第1季仍将详实反应淡季效应,营收规模估计会小幅季减低个位数水准,然而,随着第1季 NAND Flash供需紧张态势稍微纾解,价格可望降低,晶圆缺货改善后,也有助于封测厂量能增加,今年力成有机会维持逐季成长态势。
 

熟悉力成人士表示,营收成长主要来自于先前购并案、西安厂、超丰以及力成本身营收皆有贡献,但毛利率则是受到日本工厂、超丰毛利率较低影响而小幅滑落。力成2017全年营收已经接近新台币600亿元大关,来到596.32亿元,年增高达23.4%,毛利率约21.3%,EPS 7.51元,大增21.1%。
 

力成总经理洪嘉鍮则表示,2017年全球半导体年成长约19.7%,扣除存储器相关则约8.2%,其中,全球DRAM成长约67.3%,Flash成长51%,力成受惠于存储器市况火热,扮演好后段封装服务业者,也有很优异的成长表现,去年第4季也交出如财测预期的低个位数成长。力成2017全年营收比重来看,测试约28%,封装约72%,以产品别看,DRAM约34%,Flash约39%,逻辑IC约27%,三大产品线都有两位数成长。
 

展望2018年,力成看好IoT、HPC等领域。事实上,IoT运用实在太为广泛,成长空间相当大。高速运算更从云端、到云边、云下,如减少中央CPU运算负担的边缘运算、边缘储存,因应比特币挖矿需求的云下高速运算产品等。事实上,力成2017年9月起,已经新增挖矿业者封测订单,市场估计,预计第2季就会有营收贡献,主要属于急单性质。
 

洪嘉鍮指出,资料中心(data center)需要很多快速运算、储存,另外如自驾车上线后,资料储存量更是现在的300倍,这些都是半导体产业发展的重要方向,如瑞萨电子等IDM大厂,都持续抢进。消费性产品包括高解析TV、STB、电竞、VR、5G等,都会同步带动逻辑、类比、存储器元件需求。
 

估计2018年第1季仍会反映传统淡季,业内进行库存调整,手机、PC用存储器需求则是一般季节性变动。从DRAM来看,供需还在稳定阶段,也不再有以往疯狂投产能的竞赛。eMCP、eMMC等Flash,也是呈现季节性短暂变化,但SSD持续渗透、伺服器、资料中心、云端等领域。
 

洪嘉鍮认为,3D NAND Flash封测业务,之前约占力成营收约3~4成,但今年第1季就会有5~6成比重,3月开始,力成高端逻辑IC封装产品也会有表现。展望第1季DRAM成长仍是正面看待,力成西安厂产能满载,移动DRAM急单陆续进驻,绘图DRAM在绘图卡大厂、游戏机热卖的市况下,维持稳定,兵家必争的消费用DRAM,陆续锁定国内客户。
 

市场估计,力成今年第2季开始营运可望出现明显成长,订单能见度已经看到3月,力成也将持续维持重量级客户,今年产能扩充重点为NAND Flash封测,至少有两成幅度。覆晶封装也将倍增,估计第2季产能就会满载。力成今年资本支出,估计约不会高于去年的新台币150亿元水准。