2018年1月26日

英特爾瞄準未來運算推出兩款新晶片
美國創新型3D列印晶片可容納7000倍記憶體
英特爾-Mobileye放大招,拿出無人駕駛加速利器
聯想、OV和小米與高通簽署射頻前端解決方案採購諒解備忘錄
Qualcomm與領先的中國廠商共同宣佈"5G領航"計畫

日本互聯網巨頭GMO研發出12nm挖礦晶片

MIT設計人造突觸晶片能以類似大腦神經元方式傳遞訊息

Littelfuse完成對高壓功率控制半導體公司IXYS收購

受iPhone影響,過去一個季度射頻IC廠商股價大幅下滑
華燦光電收購美新半導體過會 國內首個MEMS領域並購即將完成
IEEE固態電路協會中國科大學生分會成立
銀川市西夏區與南京儲芯電子科技簽訂合作協定
矽量子電腦研發漸入佳境
國內首個積體電路與微系統共用共創平臺發佈
士蘭微向子公司增資,提升MEMS感測器產品市占率
TE首次發佈用於資料中心的高密度金手指電源連接解決方案
Vishay新款雜訊抑制電阻提高電壓性能和可靠性
Littelfuse新推經過擴展的碳化矽肖特基二極體產品系列
三星手機晶片投單 台晶圓測試卡廠受惠
聯電28nm持續失利,將優化工藝組合尋找新增長點