2018年1月26

英特尔瞄准未来运算推出两款新芯片
美国创新型3D打印芯片可容纳7000倍存储器
英特尔-Mobileye放大招,拿出无人驾驶加速利器
联想、OV和小米与高通签署射频前端解决方案采购谅解备忘录
Qualcomm与领先的中国厂商共同宣布"5G领航"计划

日本互联网巨头GMO研发出12nm挖矿芯片

MIT设计人造突触芯片能以类似大脑神经元方式传递讯息

Littelfuse完成对高压功率控制半导体公司IXYS收购

受iPhone影响,过去一个季度射频IC厂商股价大幅下滑
华灿光电收购美新半导体过会 国内首个MEMS领域并购即将完成
IEEE固态电路协会中国科大学生分会成立
银川市西夏区与南京储芯电子科技签订合作协议
硅量子计算机研发渐入佳境
国内首个集成电路与微系统共享共创平台发布
士兰微向子公司增资,提升MEMS传感器产品市占率
TE首次发布用于数据中心的高密度金手指电源连接解决方案
Vishay新款噪声抑制电阻提高电压性能和可靠性
Littelfuse新推经过扩展的碳化硅肖特基二极管产品系列
三星手机芯片投单 台晶圆测试卡厂受惠
联电28nm持续失利,将优化工艺组合寻找新增长点