Clarivate Analytics（科睿唯安）最新發佈的《 2017 全球創新報告》指出，雖然全球創新活動仍呈現上升趨勢，但 2016 年總體增速放緩，公開的發明數量同比去年增長 8%，不僅低於上一年度的 14%，也低於 2011 到 2015 年 12% 的平均增速。

 

Clarivate Analytics 認為，全球創新增速減緩或許與中國市場進入平臺期有關。目前，中國的發明總量占全球 60% 以上，中國在 2014 到 2015 年的發明數量增幅為 25%，而在 2015 到 2016 年僅為 9%。這樣的降幅可能是由於中國經濟增長放緩導致研發投資增幅相應放緩，2016 年中國國內研發支出總量(GERD)增長預計為 8.5%，低於 2015 年的 8.9%。
 

但是從更長的一段時間來看，2009 到 2016 年全球總體創新活動一直呈現活躍上升趨勢，可見人們對於創新的熱情並未減弱。就具體的技術領域而言，消費品(食品、飲料、煙草和化妝品)、生命科學(生物技術和製藥)及某些高科技領域(航空航太、半導體和資訊技術)創新表現最為活躍。

 

很難想像沒有半導體的生活是什麼樣子？桌上型電腦、互聯網、平板電腦、智慧手機、以及令當今通信環境變得如此輕鬆的所有其他東西幾乎都依賴於半導體技術。過去七年來，半導體領域的創新活動可謂跌宕起伏，而據該報告顯示，2016 年半導體創新活動實現了 6% 的年增長率，令人頗感欣慰。

 

半導體主要分為半導體材料及工藝、記憶體、薄膜及混合電路、積體電路、分立器件這四個子領域，而從這四個子領域 2016 年的創新活動來看，“記憶體、薄膜及混合電路”的增幅最大，達到了 19%；其次是“積體電路”，增幅達到 5%；而“分立器件”和“半導體材料及工藝”的增幅分別是 2% 和 1%。

 

而從報告中公佈的“ 2016 年半導體領域全球排名前十位的創新機構”來看，韓國廠商三星和 LG 分別以 5115 和 3071 件發明數量佔據一、二位，引領全球半導體創新市場。值得注意的是，其餘全球排名前十位的八家創新機構中有四家來自中國，包括京東方、深圳華星光電、中芯國際積體電路製造(上海)有限公司，以及中國臺灣的台積電(TSMC)。剩下四家則分別是日本的東芝、韓國的 SK 海力士、美國的 IBM 和格芯(GlobalFoundries)。

 
此外，從半導體材料及工藝子領域亞洲十大創新機構(2012-2016年)榜單可以看到，三星以 9318 件發明數量排名第一，其發明數量比排名第二的台積電（6867 件）高出 26%。而中芯國際和京東方分別以 5205 件、2780 件發明數量佔據第四和第九位。同時，日本在入圍機構數量方面排名第一，共贏得四個席位。

 

從半導體材料及工藝子領域歐洲、中東和非洲十大創新機構(2012-2016)榜單可以看到，英飛淩科技佔據榜首，該公司在 2012 到 2016 年的發明數量為 1858 件。其中，德國共有六家機構入圍(包括英飛淩、歐司朗光電、羅伯特博世、默克、蔡司半導體和弗勞恩霍夫應用研究促進協會)，其次是法國(CEA 和 Soitec)，瑞士(意法半導體)和荷蘭(ASML)。

 

而半導體材料及工藝子領域北美榜的榜首歸屬 IBM，其在 2012 到 2016 年的發明數量為 6490 件，是排名第二的格芯（ 3066 件）的兩倍。剩下的八家機構也全部來自美國，其中英特爾、高通、閃迪科技分別以 1302 件、600 件、445 件發明數量位居第五、八、十位。

 

最後，半導體領域最多產研究機構(2006-2016)榜單的榜首歸屬中國科學院，同時它也是今年挺進前十的唯一一家中國機構，論文數量總共有 7939 件。而剩下的研究機構分佈於多個國家或地區，其中日本佔據三席，法國、俄羅斯、新加坡、中國臺灣、英國和美國分別佔據一席。