2018年1月17日

三星SDI新電池技術,充電20分鐘跑600公里
就是要卡位NB 高通QoS方案鎖定雲端商機
瑞薩改造有成 強調全球化長期經營
英特爾:已逾200萬輛車採用Mobileye技術
國內玩家福音:京東成AMD處理器新總代

Intel CPU難兄難弟:NVIDIA打臉為顯卡推送spectre補丁

Gartner上調2018年全球晶片銷售預估至4510億美元

VCSEL市場轉旺 臺灣PA三雄全面大漲

中國智慧音箱在起步,美國四成用戶已考慮買第二台
華新科電阻22日起調漲10~15%,LCD驅動IC或上調10%
AMD陸續修補Spectre漏洞,本周解決Windows更新後無法開機問題
曠達科技購買NXP標準業務方案排第一
廈門半導體與臺灣恒勁科技簽署共建封裝載板專案框架協定
奧瑞德7600萬撬動百億並購NXP射頻業務懸疑
存儲雖大 國芯難求 國科微主控晶片能否撕開國產替代空間
第一季大陸挖礦晶片投片倍增至台積電營收10%
OLED推動南茂金凸塊、COF封裝需求 新增美韓台系IC設計客戶
Xilinx宣佈推出汽車級Zynq UltraScale+ MPSoC系列
夏普本季度量產OLED面板,年中發佈手機
電競帶動監視器市場成長 逾30寸曲面成趨勢