2018年1月17

三星SDI新电池技术,充电20分钟跑600公里
就是要卡位NB 高通QoS方案锁定云端商机
瑞萨改造有成 强调全球化长期经营
英特尔:已逾200万辆车采用Mobileye技术
国内玩家福音:京东成AMD处理器新总代

Intel CPU难兄难弟:NVIDIA打脸为显卡推送spectre补丁

Gartner上调2018年全球芯片销售预估至4510亿美元

VCSEL市场转旺 台湾PA三雄全面大涨

中国智能音箱在起步,美国四成用户已考虑买第二台
华新科电阻22日起调涨10~15%,LCD驱动IC或上调10%
AMD陆续修补Spectre漏洞,本周解决Windows更新后无法开机问题
旷达科技购买NXP标准业务方案排第一
厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议
奥瑞德7600万撬动百亿并购NXP射频业务悬疑
存储虽大 国芯难求 国科微主控芯片能否撕开国产替代空间
第一季大陆挖矿芯片投片倍增至台积电营收10%
OLED推动南茂金凸块、COF封装需求 新增美韩台系IC设计客户
Xilinx宣布推出汽车级Zynq UltraScale+ MPSoC系列
夏普本季度量产OLED面板,年中发布手机
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