英特爾發表與AMD合作的Core H移動處理器

英特爾(Intel)正式發表內建AMD(AMD)Radeon RX Vega GPU的第八代Core H移動處理器,並計畫供應Core i7與i5共5款產品。此系列處理器能讓PC製造商打造出更小、更快、更省電的筆記型電腦(NB)。而戴爾(Dell)和惠普(HP)在CES展推出搭載這款處理器的NB產品。
 

根據報導,英特爾客戶GPU行銷總監John Webb在記者會上表示,全新Core H處理器搭載高頻寬記憶體2(HBM2),瞄準遊戲玩家、內容創作者和虛擬實境(VR)愛好者。
 

一般情況下,輕薄NB中搭載的英特爾處理器會內建英特爾低功耗GPU。而搭AMD或NVIDIA獨立顯示晶片,遊戲效能雖會更強大,但也會增加不少空間和成本。
 

由於NVIDIA對英特爾威脅較大,因此英特爾決定聯合次要敵人打擊主要敵人,與其長期對手AMD聯手打造可內建於英特爾處理器的半定制GPU,幾乎等同于在原本只有1個處理器的空間增加1顆協同處理器。
 

這款處理器還採用嵌入式多裸片互連橋接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge;EMIB)技術,在Core H處理器和AMDRadeon GPU之間有1條8通道資料通道。EMIB在1個電子封裝內將兩個晶片連接在一起。由於CPU和GPU之間的8條PCI Express Gen 3互連,HBM2較標準GDDR5記憶體的省電80%。矽晶片面積則減少50%。
 

戴爾副總裁兼總經理Frank Azor表示,戴爾在CES展發表的最新NB已搭載此處理器,並省下幾平方英寸的空間。由於這款NB更輕薄,電池續航力更高,而能搭載更多功能,效能也更強。
 

現在,厚僅1.7毫米的NB仍能擁有強大的獨立顯示晶片功能,支援9組4K解析度螢幕輸出。英特爾表示,搭載這款處理器的NB重4.6磅,電池續航時間為9.3小時。相較之下,3年前重達6磅的NB不僅厚得多,電池續航時間僅4.7小時。