布魯塞爾方面將在下周批准高通公司以470億美元收購荷蘭恩智浦公司（NXP），標誌著晶片行業最大的一筆並購交易即將完成，此前，這家美國公司一直在抵禦競爭對手博通公司的惡意收購。

 

兩位知情人士透露，繼並購雙方對合併後可能增加成本或排除競爭對手表示擔心後，歐洲反壟斷機構有望對這筆交易做出明確表態。

 

去年6月，歐盟委員會曾擔心並購可能損害競爭，並為此展開深入調查。

 

“由於半導體實際應用於幾乎所有的電子設備，我們要依靠他們，”歐盟競爭委員會專員瑪格麗特·韋斯塔格（Margrethe Vestager）當時說。“利用這項調查，我們將確保消費者繼續從安全的、創新的、價格具有競爭力的產品中獲益。”

 

歐盟認為，合併後的實體企業將排除競爭對手，增加專利使用費。他們也擔憂兩家公司將高通的“基帶”無線處理器與恩智浦的“近場通信”晶片（NFC）和“安全因素”捆綁在一起，用於無線移動支付系統。

 

高通此前表示，恩智浦可提供互補性資產，特別是用在“物聯網”的NFC和晶片。

 

該公司承諾，將在許可證、智慧財產權和系統要素等方面獲得批准。

 

布魯塞爾方面的這一舉動還可以支持高通對抗博通，後者在去年年底發起了一場運動，收購美國晶片製造商。恩智浦將參與投標，投標將面臨更嚴格的監管，因為這家荷蘭公司和博通都擁有WiFi晶片業務。

 

歐盟委員會和高通均拒絕置評。

 

高通公司正被捲入一系列公司和法律糾紛。其中包括被其最大客戶之一的蘋果公司指控涉嫌反競爭行為，於此同時，歐盟也在對該公司的兩項定價政策展開調查。

 

近年來，該公司也因專利權問題，在中國、韓國和臺灣收到過反壟斷罰單。

 

儘管在監管問題上面臨困境，高通仍在尋求保持業務正常運營，同時，設法在智慧手機之外實現營收多元化。上個月，該公司一邊應對法律糾紛，一邊推出了驍龍845處理器，這是該公司開發的下一代晶片，將提供人工智慧功能，標誌著高通公司已進入虛擬實境和增強現實等新興領域。