高通移動優勢正擴大到IoT 未來三年智慧音箱市場將翻倍增長

高通作為無線通訊領域的專家,在移動市場是當之無愧的霸主,霸主地位與驚人的研發投入是分不開的。

 

據瞭解,高通在移動行業累計研發投入超過470億美元,並且每年都堅持將財年收入的20%投入到研發之中。這470多億美元全都投入到了與數位通信基礎技術相關的研發之中,包括wifi、蜂窩技術、藍牙技術等無線通訊技術。
 

現在高通正利用在移動智慧領域積累起來的優勢在IoT領域中大展宏圖。“過去幾年,高通在IoT領域也是很強的公司,每一天IoT晶片出貨量超過100萬,呈現出不斷增長勢態。” Qualcomm Technologies產品管理副總裁Seshu Madhavapeddy介紹道,“正是由於在無線移動領域大量的研發投入,我們才能開發更領先的技術為IoT服務。”

 

其實,不僅僅是連接技術,在計算領域高通同樣投入很大,佈局很廣,有定制化的核心、深度學習、攝像頭、感測器、顯示、CPU、GPU、功耗管理等。就是這些核心技術幫助高通打造出了頂級的智慧手機晶片,同樣這些技術也可用以打造出優秀的IoT產品。

 

同樣安全方面的技術也會應用到IoT上,而且絕不打折。

 

萬物互聯將為未來生活帶來巨大的想像空間,分析人士預計,到2020年將有500億台設備可以實現互聯。這些設備的應用場景和智慧手機不同,傳統的近距離無線接入技術和移動蜂窩網技術在覆蓋範圍、功耗、系統容量等特性上的綜合表現無法適應物聯網時代的需求。

 

物聯網的應用場景多種多樣,細分市場十分繁雜,有的需要大量的邊緣計算、有的對連接要求較高,因此產品價格區間從幾美金到上百美金。為此,高通為IoT領域打造了5個系列的產品。

 

  1. Mobile SoC:主要使用在一些高端領域,對邊緣計算要求很強,集成了CPU、GPU、DSP、顯示、視頻、攝像頭等模組,同時也相容蜂窩、wifi、藍牙等連接技術。

 

2、ApplicationSoC:屬於應用層面的SoC,也需要邊緣計算能力,但是沒有集成無線連接能力。可以針對IOT的用戶進行的深度定制,主要針對不需要連接技術的IOT場景,如智慧攝像頭、機上盒、智慧手錶等產品。

 

3、LTE SoC:有無線連接能力,尺寸較小,計算能力偏弱,主要用於智慧城市這類應用。

 

4、Connectivity SoC:這類主要採用的是wifi類的連接技術,有一定的邊緣計算能力,這類SoC常常被用於智慧家居。

 

5、Blutooth SoC:要被用在智慧燈泡、智慧衣服、可穿戴類產品
 

值得注意的是,在IoT領域安全非常重要。在物聯網安全方面高通是非常認真的。從上圖中可以看到每個系列的產品都有安全模組,高通認為無論是高中低端產品,對安全的需求是同樣的。Seshu強調,安全性方面所有產品都是一樣的,無論是價格高昂的還是相對便宜的產品,在安全上是絕對不能打折的。

 

在IoT領域的應用中,語音UI、感測器、攝像頭、多媒體、深度學習等五個方面的要求會更勝於手機。比如,使用者面對智慧家居產品需要通過語音實現,在周遭環境複雜的情況下不受到影響,可以正常喚醒、聽從指令。

 

高通可以提供完整的參考設計來應對IoT市場。Seshu表示,“對於IOT市場來說,很多客戶沒有較強的技術實力打造產品,針對這種客戶,我們提供完整的解決方案,同樣在IOT領域,我們也跟強大的產業鏈合作。如目前高通已經跟谷歌建立了合作夥伴關係。”

 

在CES2018展上,高通推出了兩款支援Google Android Things的Qualcomm®家居中樞平臺。兩款平臺分別基於Qualcomm SDA624和SDA212系統級晶片(SoC)。目前,哈曼和聯想™正分別與Qualcomm Technologies合作開發家居產品,包括採用Qualcomm家居中樞平臺的全新聯想智慧顯示幕。

 

首款Qualcomm家居中樞平臺基於SDA212 SoC,支援具有數位助手與音訊功能的家居設備和電器,如冰箱、烤箱和洗衣機。它是在一個平臺中融合了處理能力、各種連接能力、語音使用者介面和頂級音訊技術的獨特組合。

 

基於SDA624 SoC的Qualcomm家居中樞平臺則增加了邊緣計算功能,同時為智慧顯示幕、家居監控攝像頭、智慧恒溫器和安全面板等Android Things設備引入了多媒體、視頻攝像頭和觸控式螢幕等功能。通過該版本產品,家居中樞設備可支援完成高級任務,包括視訊會議、遠端視頻監控,電影與視頻流傳輸等。

 

Qualcomm家居中樞平臺、系統級模組、參考設計和開發板預計將於2018年第一季度通過Intrinsyc Technologies Corporation面市。基於SDA624的系統級模組也將通過光寶科技面市。

 

此外,幾乎同一時間高通還宣佈Qualcomm®智慧音訊平臺對Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio和其他Google服務的支援。高通表示,該解決方案旨在讓OEM廠商能更輕鬆地打造差異化的智慧音箱,在不同產品層級和類別中支援Google Assistant豐富的語音交互。
 

智慧音訊平臺是首個通過亞馬遜授權的智慧音箱參考設計,今年上半年會在這個平臺上支持Google Assistant和微軟小娜,給OEM廠商提供了更多語音雲服務商的選擇。

 

智慧音箱自問世以來,增長十分迅猛, 2017年相比2016年增長了十倍。關於智慧音箱的市場前景,Qualcomm Technologies產品市場高級總監Chris Havell在接受集微網採訪時表示,未來三年智慧音箱市場可能翻倍增長,預計到2020年智慧音箱的出貨量將到達8000萬,其中,中國市場很有可能占到1/3。

 

目前,智慧音箱在美國的關注度和受眾人群明顯比中國要多。對此,Chris認為中美市場的差異中,時間是一大因素。在美國2014年亞馬遜就推出了智慧音箱產品Echo,而中國的雲服務產品推出時間較晚,市場是剛剛起步狀態。但是他相信接下來三年在中國這種能夠支援智慧助理的產品會有很大的發展,看到中國市場對於這種功能的產品需求是有增長的,同時也看到中國的雲服務商阿裡巴巴、百度、騰訊等也在這方面做出了很大的努力。最後,他表示,語音UI、標準的由藍牙連接的音箱這兩個動力會成為智慧音箱成長的驅動力。

 

數家OEM廠商在CES 2018上發佈了基於Qualcomm智慧音訊平臺的產品,其中LG將展示其內置Google Assistant的LG ThinQ音箱。目前,支援Android Things的Qualcomm智慧音訊平臺已向部分客戶提供,預計將於2018年上半年公開面市。