高通通過分銷管道提供基於智慧音訊平臺的智慧音箱開發包

高通今日在2018年國際消費電子展(CES® 2018)上宣佈,計畫在2018年上半年通過授權分銷管道提供基於Qualcomm®智慧音訊平臺的智慧音箱開發包。該開發包旨在説明開發商和音訊設備製造商簡化不同價位智慧音箱產品的開發,從而説明他們把握快速增長的生態系統中所出現的商業機會。

 

該智慧音訊平臺是一個高度靈活的解決方案,可提供一個融合了處理能力、各種連接技術、語音使用者介面和頂級音訊技術的獨特組合。該平臺是一款獨特的端到端獨立供應商智慧音箱解決方案,集成了我們獨有的強大處理能力,以及面向高解析度音訊、聯網音訊、回音消除、波束成形、噪音抑制和語音插播喚醒詞探測的專有音訊技術。該智慧音訊平臺支援Linux和Android Things作業系統,以及主要雲供應商提供的語音服務,為製造商帶來多種選擇,幫助它們把握快速增長的智慧音箱市場所帶來的機遇。

 

基於智慧音訊平臺構建的開發包具備了集成關鍵系統元件的Wi-Fi®認證系統級模組(SoM),可幫助減少開發時間和總體設計成本。該開發包還包括電路圖和設計檔,從而在製造商的產品中更輕鬆地實現產品定制化和差異化。製造商可利用單一設計,開發支援不同作業系統和功能的各種SKU,以幫助改善成本效率並縮短開發時間。

 

Qualcomm Technologies International, Ltd.語音與音樂業務高級副總裁兼總經理Anthony Murray表示:“通過提供我們智慧音訊平臺的豐富特性功能,並將其集成在開發包中,我們正幫助希望以更高效的方式打造智慧音箱設備的製造商簡化開發。我們的平臺和開發包可説明計畫設計不同價位產品的製造商縮短開發時間,並打造包含目前消費者所期望的具有複雜連線性、頂級音訊效果與語音功能的智慧音箱產品。”

 

此外,該開發包還提供了一款智慧音箱設備的參考設計。該參考設計具備六麥克風陣列和音箱外殼,支援遠場語音介面和高性能喚醒詞探測——其中包括回音消除技術支援的語音插播功能,並針對硬體進行預調。該音箱可支援豐富的360度環繞聲體驗。

 

Qualcomm智慧音訊平臺將在位於中央大廳10948號展位的CES Qualcomm展臺進行展示。