2018年1月12

三星登顶基础设施投资榜:花440亿美元用于资本支出
NVIDIA放大招了!集显笔记本秒变游戏本
恩智浦、LG电子和HELLA联手打造汽车视觉平台
高通通过分销渠道提供基于智能音频平台的智能音箱开发包
屏下指纹识别技术突破,带动2018年指纹识别渗透率达60%

高通移动优势正扩大到IoT 未来三年智能音箱市场将翻倍增长

高通aptX HD高分辨率蓝牙无线音频技术已应用于超过60款产品

英伟达GPU也受英特尔漏洞影响,修复后对性能影响未知

欧盟下周批准高通收购恩智浦 芯片业最大并购交易将完成
英特尔发表与AMD合作的Core H移动处理器
高通进军汽车市场再传捷报 将获本田和Jaguar采用
联发科全面升级AI 打造全新的NeuroPilot平台
联发科转进“双新”辟蓝海
宁夏首个存储产品研发项目落户银川中关村
展讯携手豪威发布业内首个立体3D相机解决方案!
Qorvo®推出新型支持C-V2X的GaAs HBT PA
大联大世平集团推出基于NXP i.MX6UL的工业网关参考设计
Maxim宣布与NVIDIA在自动驾驶和安全应用领域展开合作
基美电子获得美国国防后勤局MIL-PRF-32535“M”和“T”级批准
NVMe将推动新一代固态存储器发展