英特尔发表与AMD合作的Core H移动处理器

英特尔(Intel)正式发表内建AMD(AMD)Radeon RX Vega GPU的第八代Core H移动处理器,并计划供应Core i7与i5共5款产品。此系列处理器能让PC制造商打造出更小、更快、更省电的笔记型电脑(NB)。而戴尔(Dell)和惠普(HP)在CES展推出搭载这款处理器的NB产品。
 

根据报导,英特尔客户GPU行销总监John Webb在记者会上表示,全新Core H处理器搭载高频宽存储器2(HBM2),瞄准游戏玩家、内容创作者和虚拟实境(VR)爱好者。
 

一般情况下,轻薄NB中搭载的英特尔处理器会内建英特尔低功耗GPU。而搭AMD或NVIDIA独立显示芯片,游戏效能虽会更强大,但也会增加不少空间和成本。
 

由于NVIDIA对英特尔威胁较大,因此英特尔决定联合次要敌人打击主要敌人,与其长期对手AMD联手打造可内建于英特尔处理器的半定制GPU,几乎等同于在原本只有1个处理器的空间增加1颗协同处理器。
 

这款处理器还采用嵌入式多裸片互连桥接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge;EMIB)技术,在Core H处理器和AMDRadeon GPU之间有1条8通道数据通道。EMIB在1个电子封装内将两个芯片连接在一起。由于CPU和GPU之间的8条PCI Express Gen 3互连,HBM2较标准GDDR5存储器的省电80%。矽芯片面积则减少50%。
 

戴尔副总裁兼总经理Frank Azor表示,戴尔在CES展发表的最新NB已搭载此处理器,并省下几平方英寸的空间。由于这款NB更轻薄,电池续航力更高,而能搭载更多功能,效能也更强。
 

现在,厚仅1.7毫米的NB仍能拥有强大的独立显示芯片功能,支持9组4K解析度荧幕输出。英特尔表示,搭载这款处理器的NB重4.6磅,电池续航时间为9.3小时。相较之下,3年前重达6磅的NB不仅厚得多,电池续航时间仅4.7小时。