2018年1月4日

聯發科擬下半年推出高端移動處理器 再次挑戰高通
英特爾處理器存在重大安全性漏洞,修復會導致性能暴跌
首版5G NR標準出爐 基帶晶片戰升溫
今年下半全球5G晶片前哨戰 聯發科醞釀出擊
聯發科3顆7nm晶片正在設計中,Helio X 系列下半年重出江湖?

2018年首季中高端繪圖卡產品售價喊漲

英特爾急於宣傳自駕車實力 惟與NVIDIA仍有一段差距

瑞薩組織改造重新出發 轉守為攻進軍車用平臺

三星半導體銷售將登頂 英特爾失去連25年龍頭機會
3D感測IC正夯 鈺創切入市場傳捷報
奧瑞德72億並購NXP射頻業務合肥瑞成再調整
中科大量子計算新進展:實現三量子點半導體比特高效調控
中環領先大直徑矽片項目啟動
曠達科技入股Nexperia, 佈局汽車電子產業鏈
半導體銷售額11月再破新高達377億美元,中國增18.5%
無線充電旺!Energous 2018年開紅盤、大漲將近15%
今年半導體續樂觀,明年產值將挑戰5000億美元
臺灣行業協會呼籲嚴審博通收購高通案
Micro LED將率先應用於AR/VR裝置與智慧手錶
東芝等大廠陸續宣佈擴增NAND Flash產能,2019年市場恐供過於求