2018年1月4

联发科拟下半年推出高端移动处理器 再次挑战高通
英特尔处理器存在重大安全漏洞,修复会导致性能暴跌
首版5G NR标准出炉 基带芯片战升温
今年下半全球5G芯片前哨战 联发科酝酿出击
联发科3颗7nm芯片正在设计中,Helio X 系列下半年重出江湖?

2018年首季中高端绘图卡产品售价喊涨

英特尔急于宣传自驾车实力 惟与NVIDIA仍有一段差距

瑞萨组织改造重新出发 转守为攻进军车用平台

三星半导体销售将登顶 英特尔失去连25年龙头机会
3D感测IC正夯 钰创切入市场传捷报
奥瑞德72亿并购NXP射频业务合肥瑞成再调整
中科大量子计算新进展:实现三量子点半导体比特高效调控
中环领先大直径硅片项目启动
旷达科技入股Nexperia, 布局汽车电子产业链
半导体销售额11月再破新高达377亿美元,中国增18.5%
无线充电旺!Energous 2018年开红盘、大涨将近15%
今年半导体续乐观,明年产值将挑战5000亿美元
台湾行业协会呼吁严审博通收购高通案
Micro LED将率先应用于AR/VR装置与智能手表
东芝等大厂陆续宣布扩增NAND Flash产能,2019年市场恐供过于求