今年半导体续乐观,明年产值将挑战5000亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)今(3)日指出,去(2017)年全球半导体产值首度突破4000亿美元的大关,而今(2018)年仍会是乐观成长的一年,预估半导体产值将成长4%-8%,且明(2019)年产值将可望挑战5000亿美元。

 

SEMI今日举行年终记者会,SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞榆指出,去年是半导体产业破纪录的一年,产值首度冲破4000亿美元大关,年成长20%,主因是存储器强劲成长的带动,其中,DRAM产值年成长75%、储存型快闪记忆体产值(NAND Flash)年成长45%、其他IC产值年成长9%。

 

展望2018年,曾瑞榆指出,今年仍会是半导体乐观成长的一年,根据IC Insights等许多研调机构预估,今年全球半导体产值将成长4%至8%,产业可望延续正面成长态势。2017年半导体的主要成长来源是DRAM、FLSAH、传感器、光电和分离式元件,预期这些应用今年仍会持续驱动产业成长,另外,无线、车用与消费性产品等应用需求也将成长。

 

曾瑞榆并指出,除了物联网应用之外,包括车用、5G、人工智能、虚拟实境和扩增实境等应用,都是半导体未来长期成长的驱动力,2019年半导体产值若能持续成长个位数百分点的水准,届时总产值将可挑战5000亿美元关卡。