中环领先大直径硅片项目启动

晶盛机电11月28日晚公告,公司此前披露,拟与中环股份协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目,总投资约30亿美元。

 

晶盛机电与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司,注册资本50亿元,公司出资5亿占比10%;中环股份出资15亿(以现有半导体资产出资),占比30%;中环香港出资15亿,占比30%

 

新设公司“中环领先”将主要从事新材料、电子与信息、机电一体化的技术和产品的开发、技术咨询、技术服务、技术转让;半导体材料、半导体器件、半导体器件专用设备、电子专用材料的研发、制造和销售等。晶盛机电表示此次投资,将强化公司在半导体关键设备领域的核心竞争力。