瑞萨组织改造重新出发 转守为攻进军车用平台

经营转守为攻的日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics),于2017年12月25日公布产品上与经营策略上的新重点:该厂2月购并的美国半导体厂Intersil,将与瑞萨据点完全统合,作为后续购并的基础;产品上则公布R-Car V3M开发环境,将于2018年4~6月开始供应。
 

记者采访瑞萨社长兼CEO吴文精,他表示瑞萨出资3,200亿日圆(约28亿美元)购并Intersil,是瑞萨朝国际化发展的第一步,他要将双方在欧美与亚洲重复的15处据点,通通整并,减低同区内的经营成本,并借此让瑞萨融入全球市场;至于Intersil职员薪资高而瑞萨低的问题,也将一起调整。
 

吴文精表示,未来瑞萨需有更具机动性的组织,因此希望借由整并减少公司内部阶层,同时赋予各事业单位更明确的权限与责任。
 

瑞萨过去往来对象以日商为主,但日本市场因人口负成长问题而难有明显成长,因此瑞萨必须将市场重点转向海外;吴文精表示,瑞萨擅长微控制器等计算装置,但接下来有必要拥有传感器、通信模组、软件等周边技术,而以现在市场环境而言,不考虑购并获得新技术与市场,等于宣告投降,故将积极购并。
 

目前瑞萨的主力事业,在以R-Car为主的车用控制系统技术平台,由于自动驾驶已成为汽车业界的重点技术,因此最新的R-Car V3M,重点就在现有的汽车控制系统与外界资料整合,让车商与软件厂能以最简单方式开发自动驾驶系统的平台。
 

而刚公布的R-Car V3M用开发平台,是自动驾驶相关传感器的资料整合体系,用以整合摄影机、声达、光达(LiDAR)等各种感测系统资料用的开发平台,以R-Car V3M芯片为核心,主机板上内建2GB的DDR3L型SDRAM、32GB eMMC,以及必要的各种外接端子,对应Linux作业系统,与该厂的e2 Studio等开发环境。
 

这个开发平台不仅适于在实验室内开发软件,也考虑到实车测试的需求,可轻松上车实测,预计2018年4~6月开始少量出货,10~12月起全面量产。