今年下半全球5G芯片前哨战 联发科酝酿出击

尽管2018年上半联发科智能手机芯片解决方案,仍强打曦力(Helio)P系列芯片产品线,主要锁定全球中、高端市场,然近期联发科预告内部已有逾3颗的新世代芯片,将采用台积电7纳米制程技术,半导体厂商透露,联发科绝不会缺席全球顶级手机芯片市场战局,从目前手机芯片发展蓝图来观察,联发科可望于2018~2019年5G世代前哨战再度全面出击,旗舰级手机芯片Helio X系列可能在2018年下半重出江湖。
 

半导体厂商指出,联发科先前推出Helio X10、X20、X30系列手机芯片解决方案,颇有生不逢时的遗憾,虽然Helio X10、X20、X30系列芯片在技术成熟度及产品性价比,并不逊于其他高端智能手机芯片,但联发科主打的客户群却不愿意买单,使得联发科被迫调整行销策略。
 

联发科2017年有意朝全球最高端手机芯片市场全力拓展版图,然却频频碰壁,不仅事半功倍,甚至因为很难找到客户群配合作战,最后落得产品叫好却不叫座的下场,让联发科2017年营收、毛利率及获利表现都明显下滑,并迫使公司高端管理人事大幅改组,这些都是因为豪赌Helio X系列手机芯片市场失利,所导致的后遗症。
 

半导体厂商表示,联发科Helio X系列手机芯片产品线最终失败的主因,就是找不到具规模的客户群,尤其全球顶级手机市场持续掀起自制手机芯片风潮,包括苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为、小米纷全面强化自制芯片效能,联发科Helio X系列手机芯片不仅必须面对高通(Qualcomm)的强力竞争,还得与跨界的手机品牌客户同场作战,让联发科陷入进退两难的困境。
 

联发科原本期待透过产品、技术及市场升级,创造更大的市场商机,然事与愿违,Helio X系列手机芯片竟然变成血本无归的赔钱产品线,因此,联发科高层在检讨营运方针之后,决定先行停损Helio X手机芯片的相关投资动作,以便有效止住公司移动装置芯片产品线毛利率持续下滑的颓势。
 

半导体厂商透露,尽管联发科被迫向大环境低头,但并没有杜绝公司内部一心往更高端手机市场迈进的决心,只是需要更多的准备及等待,尤其是经营高端手机芯片产品市场,必须完全以客户需求导向进行策略布局,面对5G世代各家手机品牌厂势必会提前引爆战火,这将是联发科旗舰级芯片再度全面出击的最佳契机。
 

随着Oppo、Vivo、Sony、乐金电子(LG Electronics)及新兴国家手机品牌客户,接下来将因应5G世代来临,加速提升产品、技术及市场位阶,配合联发科早已积极布局人工智能(AI)新兴应用,有机会获得客户及终端消费市场青睐,届时联发科重新卡位顶级手机芯片市场的动作可望水到渠成,而从目前手机芯片发展蓝图来观察,联发科应会在2018~2019年5G世代前哨战加入战局。