2017年12月19日

三星半導體未來將著重非記憶體 SOC 及代工業務發展
格羅方德公佈7納米制程資訊,預計較14納米制程提升40%效能
全球首款純矽量子電腦晶片在新南威爾士大學誕生
艾邁斯半導體推出NFC智慧感測器IC
瑞薩和Dibotics推出基於R-Car SoC的即時、低功耗LiDAR解決方案

IBM推Power AI解決方案擁抱AI商機

東芝可能再出售 PC 及電視業務,以預防反壟斷不過

高通Centriq 2400與英特爾Xeon競逐資料中心晶片市場

聯發科健康管理晶片切入手機穿戴裝置 手機市場戰略大不同
韓國研製出擁有獨特安全字串的NEM-PUFs晶片
vivo將採用新思晶片組首發屏下指紋識別手機
明年或只有iPhone處理器採用7nm制程
眾廠商積極攻克技術瓶頸 MicroLED商用有望
NAND供貨吃緊 價格難回頭
智能手機新品延賣、增產腳步延遲,DRAM價創2年10個月高
2017首屆中國柔性顯示技術(材料)國際論壇深圳舉行
FIME在深圳開設中國公司及實驗室
e絡盟推出 Cypress PSoC 6 BLE 先鋒套件
Diodes離線恒定電壓與PFC控制器為連網LED照明提供低待機功率
工研院攜手聯發科5G技術驗證成功 目標2020商轉市場