2017年12月19日

三星半导体未来将着重非存储器 SOC 及代工业务发展
格罗方德公布7纳米制程资讯,预计较14纳米制程提升40%效能
全球首款纯硅量子计算机芯片在新南威尔士大学诞生
艾迈斯半导体推出NFC智能传感器IC
瑞萨和Dibotics推出基于R-Car SoC的实时、低功耗LiDAR解决方案

IBM推Power AI解决方案拥抱AI商机

东芝可能再出售 PC 及电视业务,以预防反垄断不过

高通Centriq 2400与英特尔Xeon竞逐数据中心芯片市场

联发科健康管理芯片切入手机穿戴装置 手机市场战略大不同
韩国研制出拥有独特安全字符串的NEM-PUFs芯片
vivo将采用新思芯片组首发屏下指纹识别手机
明年或只有iPhone处理器采用7nm制程
众厂商积极攻克技术瓶颈 MicroLED商用有望
NAND供货吃紧 价格难回头
智能手机新品延卖、增产脚步延迟,DRAM价创2年10个月高
2017首届中国柔性显示技术(材料)国际论坛深圳举行
FIME在深圳开设中国公司及实验室
e络盟推出 Cypress PSoC 6 BLE 先锋套件
Diodes脱机恒定电压与PFC控制器为连网LED照明提供低待机功率
工研院携手联发科5G技术验证成功 目标2020商转市场