2017年12月15日

HyperBus納入xSPI標準 記憶體介面設計更簡化
馮丹:憶阻器RRAM最有希望取代DRAM
宜特偕德凱宜特與DfR簽署MOU 合力開展高可靠性設計驗證服務
ST先進圖像防抖陀螺儀讓下一代智慧手機拍照不抖動
大聯大品佳推基於NXP,Nexperia和Infineon的15W無線充電解決方案

Cobham宣佈為可擕式綜測儀推出TETRA數位集群基站測試功能

Silicon Labs發佈滿足高速收發器需求的新一代高性能振盪器

TE Connectivity推出靈活性更高的CDFP連接器、籠和電纜元件

AMOLED需求起飛,6年預估出貨量狂翻逾3倍
LGD越南海防模組廠竣工 SK有意跟隨前進越南
大尺寸面板京東方2020年份額近四成
LG顯示器瞄準有機EL照明市場首位寶座
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京東方將聚焦“兩端開放”戰略
需求旺 背光模組廠11月績昂
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英特爾發佈銀牌奔騰和兩款賽揚:6W超低功耗平臺CPU
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兩岸晶圓代工廠大車拼 材料管道商崇越、華立後勤支持
英特爾與GlobalFoundries公開新一代制程技術細節