2017年12月12日

走進英特爾中國研究院,已研發出類人腦的神經擬態LOIHI晶片
史上最強晶片驍龍845:主打AI、安全、沉浸式架構
聯發科支援穀歌羽量級系統Android Oreo,終端明年Q1上市
Qualcomm發佈始終連接的PC並推出下一代Qualcomm驍龍移動平臺
高通插旗PC市場延伸晶片平臺生命週期 獲微軟及品牌廠支援

蘋果自行設計電源管理晶片 重創德國Dialog半導體

艾拉比ABUP品牌發佈,專注汽車、物聯網領域OTA系統升級

恩智浦宣佈針對工業4.0推出基於社區的工業Linux發行版本

大聯大品佳集團推出Infineon高效能數位電源解決方案
艾邁斯半導體推出新型高精度數位溫度感測器AS6200C
Dialog首發納安級電源PMIC,為持續運行的連網設備延長電池續航
實現USB PD/無線充電共存設計 ROHM推出二合一方案
搶攻5G人臉辨識商機 英特爾/鴻海/亞太三強攜手
合肥晶合12英寸晶圓廠昨天正式量產
虹膜識別冷板凳觀賽 指紋/臉部識別大對決
彩虹集團:技術+產品+合作 沖出高鋁矽蓋板玻璃“重圍”
三安光電最晚明年成全球最大LED廠,佈局micro LED
LGD回應供應三星液晶電視面板:目前正在協商
從車載顯示到玻璃蓋板,看信利國際六大驅動力
導入HMB機制 無DRAM SSD成本更具優勢