2017年12月08日

高通835移動平臺正式支持Windos 10筆記本
驍龍845即將亮相 小米或成國內首發
西部數據或與東芝和解 欲購東芝半導體股份
英特爾攜手鴻海沖5G MEC加速人臉辨識技術大躍進
富比士:英特爾評自有EyeQ5優於NVIDIA Xavier 恐有失公允

明年手機決戰新應用 三大晶片廠商毛利率醞釀反彈

長江存儲導入北方華創12英寸立式氧化爐

三安光電與福建泉州、南安簽署333億投資協定

紫光集團資本運作變陣 攜手地方加快產業落地
iPhone X加速3D傳感應用,Soitec推出新一代專用SOI襯底
SUMCO增產投資 2019年上半年12英寸月產能提高11萬片
iPhone PM IC大砍Dialog比重 後段封測訂單2019年恐搬風
ST 完整全橋系統封裝內置MOSFET、柵驅動器和保護技術
瀾起科技採用Kilopass NVM OTP IP以設計新一代機上盒晶片
賽普拉斯 HyperBus™ 記憶體介面納入JEDEC xSPI 電氣介面標準
XMOS將在CES上展示真身歷聲解決方案
業界首發!ROHM開發出電池充電IC“BD99954GW/MWV”
Vishay推出0402、0603和0805尺寸的新系列汽車級薄膜片式電阻
Mahindra集團和瑞薩電子宣佈電動方程式賽車技術合作
Flex電源模組推出新型1000W高端DC/DC高級匯流排轉換器