2017年12月08日

高通835移动平台正式支持Windos 10笔记本
骁龙845即将亮相 小米或成国内首发
西部数据或与东芝和解 欲购东芝半导体股份
英特尔携手鸿海冲5G MEC加速人脸辨识技术大跃进
富比士:英特尔评自有EyeQ5优于NVIDIA Xavier 恐有失公允

明年手机决战新应用 三大芯片厂商毛利率酝酿反弹

长江存储导入北方华创12英寸立式氧化炉

三安光电与福建泉州、南安签署333亿投资协议

紫光集团资本运作变阵 携手地方加快产业落地
iPhone X加速3D传感应用,Soitec推出新一代专用SOI衬底
SUMCO增产投资 2019年上半年12英寸月产能提高11万片
iPhone PM IC大砍Dialog比重 后段封测订单2019年恐搬风
ST 完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术
澜起科技采用Kilopass NVM OTP IP以设计新一代机顶盒芯片
赛普拉斯 HyperBus™ 存储器接口纳入JEDEC xSPI 电气接口标准
XMOS将在CES上展示真立体声解决方案
业界首发!ROHM开发出电池充电IC“BD99954GW/MWV”
Vishay推出0402、0603和0805尺寸的新系列汽车级薄膜片式电阻
Mahindra集团和瑞萨电子宣布电动方程式赛车技术合作
Flex电源模块推出新型1000W高端DC/DC高级总线转换器