2017年12月01日

三星宣佈量產第二代10LPP制程,性能增10%功耗降15%
半導體產業預測難 國內態勢與全球不同步
“皖芯計畫”壯大積體電路產業
晶盛機電:擬斥資5億元與中環股份等設大矽片合資公司
在人工智慧大戰中 晶片或成美國與中國競爭王牌

中芯國際擬配股集資5億美元,大基金或行使優先認購權

順絡電子:將在上海松江100億元建設亞太區總部

iPhone X帶動無線充電市場風生水起,AirPods2018年出貨年增100%

兆易創新擬逾5億港幣認購中芯國際配售股票,持股占比1.02%
天通股份子公司擬收購新天力67%股權 推進材料與設備佈局
博通強勢收購高通,意在伺服器市場?
WSTS:2017年半導體銷售首破4000億美元,增幅7年最高
搭MLCC漲價風 華新科睽違17年終於回鍋百元俱樂部
MLCC供不應求,村田投新廠2019年Q2量產
英特爾第 9 代酷睿處理器隨新晶片組問世,明年下半年推出
被動組件廠商謹慎擴產 防有量無價
恩智浦透過AWS展示安全邊緣處理與機器學習實力
西門子收購Solido Design Automation 強化IC設計與技術
瑞薩電子與SEGGER合作,支援RX65N/RX651 MCU 用戶使用emWin GUI
意法半導體(ST)先進電機控制晶片讓自動化系統尺寸更小