2017年12月01日

三星宣布量产第二代10LPP制程,性能增10%功耗降15%
半导体产业预测难 国内态势与全球不同步
“皖芯计划”壮大集成电路产业
晶盛机电:拟斥资5亿元与中环股份等设大硅片合资公司
在人工智能大战中 芯片或成美国与中国竞争王牌

中芯国际拟配股集资5亿美元,大基金或行使优先认购权

顺络电子:将在上海松江100亿元建设亚太区总部

iPhone X带动无线充电市场风生水起,AirPods2018年出货年增100%

兆易创新拟逾5亿港币认购中芯国际配售股票,持股占比1.02%
天通股份子公司拟收购新天力67%股权 推进材料与设备布局
博通强势收购高通,意在服务器市场?
WSTS:2017年半导体销售首破4000亿美元,增幅7年最高
搭MLCC涨价风 华新科睽违17年终于回锅百元俱乐部
MLCC供不应求,村田投新厂2019年Q2量产
英特尔第 9 代酷睿处理器随新芯片组问世,明年下半年推出
被动组件厂商谨慎扩产 防有量无价
恩智浦透过AWS展示安全边缘处理与机器学习实力
西门子收购Solido Design Automation 强化IC设计与技术
瑞萨电子与SEGGER合作,支持RX65N/RX651 MCU 用户使用emWin GUI
意法半导体(ST)先进电机控制芯片让自动化系统尺寸更小