2017年11月29日

英特尔8代/9代CPU清单曝光:含移动版酷睿i9型号
台厂将供应三星Galaxy S系列指纹传感器 潜在商机达1亿美元
英飞凌2018财年续攻汽车电子 台系功率半导体封测同步受惠
三星发力自动驾驶 预计汽车业务年收入将翻4倍
台湾工研院︰高通被重罚当日即停止合作5G

快速理解3D传感的关键技术:VCSEL

AI促成话语权转移 芯片设计新秀窜起

重庆未来3年投上千亿开展人工智能技术创新及应用示范

传紫光集团入股的南茂科技获得长江存储3D NAND芯片后端订单
中天微致力丰富生态建设,加速客户芯片产品开发
MIMO研究成果出炉 6GHz以下5G系统表现佳
晶盛机电抛光机明年面市,半导体设备国产化取得突破
致茂迎娶工研院SuperSizer团队 台积电成首家客户
日月光矽品2018年正式合组控股公司,有利争取AI商机
ASIC需求夯 力旺晶心科大单入袋
恩智浦半导体汽车事业部经理: V2X商机大潮即将来临
英飞凌推出QFN封装五输出数字稳压器
适用于耳戴式装置的电源管理IC
Vishay新款25V N沟道功率MOSFET有效提升电源效率和功率密度
意法无线充电芯片支持Qi Extended Power标准