英特爾發表新Modem晶片藍圖 激化與高通5G戰局

一說到即將來臨的5G網路轉型、相關裝置、Modem晶片以及配合運作的資料中心等,英特爾(Intel)都不會是一個陌生的名字,事實上,英特爾要算是少數一家可以號稱旗下端對端5G策略(end-to-end 5G strategy),其涵蓋面擴及了5G生態系統的每一個層面的公司,除了從CES 2017大展以來的各項發表以外,日前又針對旗下4G和5G技術宣佈發展藍圖,重申對於5G的重視。

 

據報導指出,雖然許多產品預期要到2018或2019年才會問世,但英特爾顯然已經投入相當嚴格的時程表,恰好也與目前市場上的競爭對手尤其是龍頭高通(Qualcomm)的競爭時程,互相媲美。英特爾發表的第一個產品是最新的XMM 8060Modem晶片,該款產品可說是英特爾旗下第一款5G系列Modem晶片的第一炮。

 

XMM 8000系列產品可說是英特爾旗下第一款5G NR 多模Modem晶片產品系列,而作為首發第一炮的XMM 8060旗艦型晶片不僅可以支援5G NR的各種多樣性,更可以支援包括4G、3G、2G以及CDMA在內的網路。

 

事實上,英特爾早在2月的MWC 2017大會上就曾經提及XMM 8060,而且這款Modem晶片基本上要到2019年才會內建在屆時問世的移動裝置上,英特爾卻選在此時拿出來大做文章,不知是否和即將拍板定案的3GPP 5G標準有關?

 

檢視英特爾過去以及未來的產品藍圖,該公司過去曾經花了好長一段時間、企圖闖進移動領域扮演要角,尤其是過去10年來,英特爾更嘗試挑戰ARM陣營、特別是高通的移動應用處理器,卻終至功敗垂成,手機晶片事業最後草草收場,但也因此,英特爾更希望能從5G切入。

 

然不可諱言的,若想要撼動高通在Modem晶片領域的主導地位,目前英特爾的產品藍圖看來還不足以令人信服,但英特爾至少找來了一個背書的好夥伴,便是蘋果(Apple),趁著蘋果心心念念要與高通分道揚鑣的契機,英特爾的5G之路,至少在移動Modem領域找來了蘋果強力的支援。

 

而英特爾截至目前為止的開發成果,不僅已經讓蘋果連續2年採用其基頻晶片,更有蘋果工程師釋出消息表示,iPhone進入5G手機世代後,將採用英特爾的5GModem晶片,這或許也是蘋果變心有所倚的另一項蛛絲馬跡。

 

值得注意的是,英特爾在宣佈XMM 8060Modem晶片時,並未局限于手機應用而已,XMM 8060未來還將應用在所有各種形狀的裝置上,但英特爾並未進一步說明,這一點留下了許多想像的空間。

 

英特爾特別點名PC為其Modem晶片的市場,此外,XMM 8060也讓英特爾得以角逐5G時代裡、從競技場娛樂服務到自駕車等各項應用需求的無縫連結需求中心。

 

從2011年英特爾收購英飛淩(Infineon)旗下Modem晶片事業起,英特爾便開始發展自家的Modem晶片業務,然而即使是內建在iPhone 8和iPhone X裡面的XMM 7480還未能支援CDMA網路,英特爾第一款支援CDMA網路的Modem晶片XMM 7560要到2018年才會搭載在新一代iPhone問世,而且這還是2015年收購了威盛旗下的相關資產取得的IP所致。

 

若論5G研發實力,或許高通依舊擁有領先優勢,但目前高通身陷困境,前有歐盟審查阻撓收購恩智浦(NXP)交易在年底前通過,後有博通放話將掀起委託書爭奪戰;再加上高通與蘋果的官司戰陷入膠著,大筆權利金在短時間內收回無望。

 

這些相對而言都是英特爾出擊的好機會,更何況英特爾尚有盟友蘋果背書,而且在5G時代,5G晶片不獨是手機領域的競爭,更是資料中心的纏鬥,英特爾在這個市場上卻是好整以暇地待敵來犯。