2017年11月21日

AMD在SC17大會推出高效能平臺 搭載AMD EPYC CPU、Radeon Instinct GPU
創意電子 16nm TCAM 編譯器成功完成設計定案
IMEC與西數再簽3年合作協定 擴大半導體技術研發專案
矽品晉江4500萬美元建封測廠計畫啟動
蘋果後置 3D 傳感系統將採用 ToF,這跟 TrueDepth 有什麼不同?

東芝:尚未與其他公司接觸出售PC業務

三星2017年半導體資本支出倍增 展現獨霸記憶體市場企圖心

豪威再訴思特威侵權,CMOS圖像感測器專利維權開戰

存儲競爭格局生變 兆易創新豪擲36億元入局
天河二號將換國產芯替換Intel晶片 運算速度將提升兩倍
突圍AI晶片 中國企業尋找新打法
東芝:不考慮接受貝恩財團成員單獨投資
AI物聯自駕獨立GPU商機大 NVIDIA早已有成
驍龍版VIVE來啦!高通攜手HTC共建VR統一生態系統
博通完成對Brocade的收購 深耕資料中心產品市場
英特爾發佈最新5G數據機,蘋果英特爾傳合作開發5G iPhone
華芯通和UIT創新科攜手,共建Arm架構資料中心聯合實驗室
高通第二屆驍龍技術高峰會將展示最新移動技術
台積電證實遭歐盟反壟斷調查,面臨最高30億美元處罰
日月光:明年半導體仍有小幅成長