2017年11月21日

AMD在SC17大会推出高效能平台 搭载AMD EPYC CPU、Radeon Instinct GPU
创意电子 16nm TCAM 编译程序成功完成设计定案
IMEC与西数再签3年合作协议 扩大半导体技术研发项目
矽品晋江4500万美元建封测厂计划启动
苹果后置 3D 传感系统将采用 ToF,这跟 TrueDepth 有什么不同?

东芝:尚未与其他公司接触出售PC业务

三星2017年半导体资本支出倍增 展现独霸存储器市场企图心

豪威再诉思特威侵权,CMOS图像传感器专利维权开战

存储竞争格局生变 兆易创新豪掷36亿元入局
天河二号将换国产芯替换Intel芯片 运算速度将提升两倍
突围AI芯片 中国企业寻找新打法
东芝:不考虑接受贝恩财团成员单独投资
AI物联自驾独立GPU商机大 NVIDIA早已有成
骁龙版VIVE来啦!高通携手HTC共建VR统一生态系统
博通完成对Brocade的收购 深耕数据中心产品市场
英特尔发布最新5G调制解调器,苹果英特尔传合作开发5G iPhone
华芯通和UIT创新科携手,共建Arm架构数据中心联合实验室
高通第二届骁龙技术高峰会将展示最新移动技术
台积电证实遭欧盟反垄断调查,面临最高30亿美元处罚
日月光:明年半导体仍有小幅成长