2017年11月20日

台积电启动5纳米建厂计划 月产能有望上看9~10万片
梁孟松加入中芯首发任务 拼14纳米FinFET要2019年量产
苹果iPhone带头冲刺3D感知 奥比中光加速追赶
紫光与东莞市签订战略合作框架协议,拟投资1000亿元
半导体成国家重心 北方华创向国际龙头偷师

台积电在上海成立晶圆制造服务联盟

我国新型存储器材料研发取得重大突破

麒麟芯片进驻雪铁龙 华为为其开发车联网系统

高通挺进服务器市场抢英特尔地盘
全球IC设计Q3营收排名出炉,前三名为博通、高通、英伟达
3D感知浪潮已被掀起!大陆3D感知镜头供应商奥比中光表现突出
高通陷混局 联发科强攻大陆手机客户转单
Nervana首个产品年底出货 明年为英特尔贡献营收
摄像头大爆炸:移动AI正在重写影像价值
NVIDIA: EMC、HPE、华为、IBM、联想与阿里云已采用Tesla V100 GPU
2017 TSIA年会 台积电指出AI是台湾半导体的机会
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瑞萨电子推出增强型RX65N/RX651微控制器
TE推出用于虚拟现实应用的直接安装型电缆组件
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