2017年11月08日

微软正在研发AI芯片 将用于下一代头显
新证据证明高通正开发骁龙845芯片 7nm工艺制造
三星扩产留一手 DRAM缺货到明年
伟诠电USB-PD明年出货翻倍
博通收购高通若成,中国大陆与台湾芯片业者将首当其冲

郭台铭:鸿海人工智能基地将落户南京

“亿万人脸秒级定位”系统升级这家公司明年将推出AI芯片

陈云霁:AI势头“忽如一夜春风来” 华为P11将嵌入智能芯片

台积电宣布2020年建设3nm晶圆工厂 依然在台湾
瑞萨电子通过RZ / T1解决方案支持HIPERFACE DSL®数字编码器接口
Silicon Labs多协议无线软件提升下一代IoT连接应用
大联大友尚集团推出ST多传感器模块
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