Intel在今天凌晨正式宣布将与AMD合作，在八代移动处理器上将会搭载AMD的Vega GPU，预计产品将于2018年第一季度正式推出，而现在基于两家最新技术的超级处理器的参数已经出现在了跑分网站上，一起来看看。

 

在3DMark的跑分数据库中，全新的Intel超级处理器已经现身，其名字称之为Core i7 8705G以及Core i7 8809G。当然这两款处理器都是工程样品，属于早期产品。

 

以下是根据3DMark跑分库整理出来的Intel/AMD超级处理器的消息。

 

整合GPU的名字为694C:C0和694E:C0，拥有24个处理单元，1536颗流处理器。

 

采用4GB HBM2显存，频率的话分别为800MHz以及700MHz。

 

如果采用满血1100MHz的话，整合GPU的单精度性能可以达到3.3TFLOPs。

 

CPU方面，Intel为其采用的是四核八线程，基准频率3.1GHz，Boost频率4.1GHz。

 

如果论参数性能的话，这颗Intel/AMD整合处理器其图形性能将会达到PS4的1.8倍。而这颗处理器的3DMark 11 P模式跑分则为4000分。

 

随后pcper又曝光了一份全新的整合处理器的3DMark 11 Performance跑分，看起来是1100MHz满血跑的。

 

根据Pcper最新的表格数据，Intel/AMD整合处理器的3DMark 11 P模式图形分可以达到14127分，已经超过GTX 1050 Ti 31%，而GTX 1060的分数为16235分，也就是说这颗核显的性能能够达到GTX 1060 87%的性能。在《奇点灰烬》中的跑分也达到了3300分。

 

当然其他外媒表示Intel/AMD整合处理器拥有多个版本的核显，低端性能和GTX 950差不多，而高端可以力拼Radeon R9 380。

 

当然由于HBM2显存的造价成本极高，预计苹果MacBook等高端笔记本将会搭载这颗看起来十分暴力的处理器，同时Intel自家的NUC也会尝鲜。当然目前这颗CPU还处于工程样品状态，未来什么性能暂时不好说。