面對全球半導體產業版圖這幾年的高速整並過程，及新興的物聯網、雲端服務、車用電子及人工智慧(AI)應用商機的興起，一家晶片供應商必須有效提升自身產品市場競爭力，同時不斷加值對客戶服務內容的基本功，當然也需要不斷精進，但是否有其他創新思惟或方法可供上、下游產業鏈彼此激蕩，更是大家時時刻刻都在思索的問題。面對終端市場新一波，甚至新世代晶片商機的不斷蠢蠢欲動，晶片供應商應該如何掌握的大哉問，Etmag特地專訪過去7年內，成功合併17家公司的微芯科技(Microchip)董事長Steve Sanghi，以下為專訪內容。
 

問：全球半導體產業整並動作似乎仍在持續中，最新的發展方向為何？
答：我認為產業間的整並速度應該會慢慢放緩，動作也會開始變小，原因很簡單，牽扯買賣就是市場供需的問題，在過去幾年大規模的整並動作不斷，甚至購並金額及成本屢創歷史天價後，想賣的公司價值明顯已經越來越貴，這當然會先提高買賣雙方議價的困難度，再來，不少半導體公司在過去幾年中，也大多補足，甚至買齊自己所需要的技術、服務及研發團隊，需要一段時間來好好消化，所以，買方力道其實已經在減弱尚中。在賣方仍想高賣，但買方卻已變相縮手下，預期全球半導體產業中、大型購併案的出現機率，將會開始明顯降低。
 

問：Microchip在過去7年內主導了17件合併案，你評斷合併案可行與否的標準為何？
答：我大概會分幾個方向來檢視合併案帶來的綜效。第一，不斷問自己這個動作是否在未來幾年內，會是個最佳的選擇，這當然要透過內部一些模型推演及資料分析來審慎檢視。第二，我向來會嚴格檢視被購並公司及研發團隊的市場競爭力，因為這是合併案能否成功的最大關鍵因素。再來，就是嚴守出價底限，不盲目追價，因為這是掌控合併成本的一個基本條件。最後，合併進來的公司讓它繼續以獨立事業單位的方式存在，我們要的是彼此更密切合作的綜效，而不是為了合併而合併。
 

問：如何把握新興的應用及產品市場商機？
答：確實我們有明顯感覺到物聯網、車用電子、工業專用及智慧家庭等創新應用及產品升級需求不斷上升，在客戶苦心準備全新應用及設計，希望能大幅提升終端產品的附加價值下，作為一個晶片供應商，當然也要無縫接軌來滿足客戶的需求，尤其是全球MCU市場向來講究晶片、軟體及服務三位一體的競爭力，如何陪同客戶來創造每個產品的新興商機，創新每個應用的附加價值，甚至創新全新的規格標準，將是任何一家晶片供應商必須追求的目標。以Microchip為例，光是物聯網晶片產品線所提供的服務內容，將有MCU、電源管理IC、有線∕無線連結晶片，模組式解決方案，平臺開發應用，軟體資源庫，一系列的技術支援服務內容及整個生態環境資源的整合，務求讓客戶及時滿意。
 

問：2018年公司營運方向為何？

答：當然是不斷發揮合併效益，尤其公司才剛收購Atmel，我們必須要讓1加1大於2的綜效明顯顯現。此外，由於公司營運成長動能仍持續擴大，所以，2018年也將增加資本支出，尤其是在製造端及封測端的產能擴充動作。而最重要的，仍是公司成立至今不變的，要確保客戶的產品成功，為此，公司研發團隊仍需兩手同時抓緊創造價值、創新市場的不敗真理。