2017年11月03日

西部数据/HGST发货世界首款14TB硬盘:读写速率233MB/S
不再看国外脸色!国内芯片厂商砸180亿元造内存
亚马逊部署Nvidia Tesla V100计算卡:最高八路并联
15英寸版微软Surface Book 2美国限时独占,明年初登陆英国
小米蓝牙自拍杆新品发布:支架270度旋转

OPPO新专利曝光:手机顶部能折叠

微软开发HoloLens AI芯片,并将用在其他设备上

联想宣布合并富士通个人电脑业务

高通CEO改口风:与苹果专利纠纷将是持久战
获谷歌认可,联发科芯片手机不再成遗孤:魅族要上安卓8.0?
三星:第四季度NAND闪存供应仍然紧张
小米手机倒向高通,台媒:明年联发科崛起要靠OV
雷蛇发布RAZER PHONE特别版:专属绿色三头蛇Logo
SK海力士扩大在无锡DRAM产能投资
AI浪潮来袭 芯片大厂加速并购力度
AT&T、福特、诺基亚和高通开展C-V2X车联网技术试验
合并成功四大要件 微芯科技作到极致
苹果、华为接连入局,移动AI芯片成为竞争新焦点
以色列半导体厂Tower:印度芯片制造产业仍将出现
新唐无线充电,应用爆发