合并成功四大要件 微芯科技作到极致

面对全球半导体产业版图这几年的高速整并过程,及新兴的物联网、云端服务、车用电子及人工智能(AI)应用商机的兴起,一家芯片供应商必须有效提升自身产品市场竞争力,同时不断加值对客户服务内容的基本功,当然也需要不断精进,但是否有其他创新思惟或方法可供上、下游产业链彼此激荡,更是大家时时刻刻都在思索的问题。面对终端市场新一波,甚至新世代芯片商机的不断蠢蠢欲动,芯片供应商应该如何掌握的大哉问,Etmag特地专访过去7年内,成功合并17家公司的微芯科技(Microchip)董事长Steve Sanghi,以下为专访内容。
 

问:全球半导体产业整并动作似乎仍在持续中,最新的发展方向为何?
答:我认为产业间的整并速度应该会慢慢放缓,动作也会开始变小,原因很简单,牵扯买卖就是市场供需的问题,在过去几年大规模的整并动作不断,甚至购并金额及成本屡创历史天价后,想卖的公司价值明显已经越来越贵,这当然会先提高买卖双方议价的困难度,再来,不少半导体公司在过去几年中,也大多补足,甚至买齐自己所需要的技术、服务及研发团队,需要一段时间来好好消化,所以,买方力道其实已经在减弱尚中。在卖方仍想高卖,但买方却已变相缩手下,预期全球半导体产业中、大型购并案的出现机率,将会开始明显降低。
 

问:Microchip在过去7年内主导了17件合并案,你评断合并案可行与否的标准为何?
答:我大概会分几个方向来检视合并案带来的综效。第一,不断问自己这个动作是否在未来几年内,会是个最佳的选择,这当然要透过内部一些模型推演及数据分析来审慎检视。第二,我向来会严格检视被购并公司及研发团队的市场竞争力,因为这是合并案能否成功的最大关键因素。再来,就是严守出价底限,不盲目追价,因为这是掌控合并成本的一个基本条件。最后,合并进来的公司让它继续以独立事业单位的方式存在,我们要的是彼此更密切合作的综效,而不是为了合并而合并。
 

问:如何把握新兴的应用及产品市场商机?
答:确实我们有明显感觉到物联网、车用电子、工业专用及智能家庭等创新应用及产品升级需求不断上升,在客户苦心准备全新应用及设计,希望能大幅提升终端产品的附加价值下,作为一个芯片供应商,当然也要无缝接轨来满足客户的需求,尤其是全球MCU市场向来讲究芯片、软件及服务三位一体的竞争力,如何陪同客户来创造每个产品的新兴商机,创新每个应用的附加价值,甚至创新全新的规格标准,将是任何一家芯片供应商必须追求的目标。以Microchip为例,光是物联网芯片产品线所提供的服务内容,将有MCU、电源管理IC、有线∕无线连结芯片,模组式解决方案,平台开发应用,软件资源库,一系列的技术支援服务内容及整个生态环境资源的整合,务求让客户及时满意。
 

问:2018年公司营运方向为何?

答:当然是不断发挥合并效益,尤其公司才刚收购Atmel,我们必须要让1加1大于2的综效明显显现。此外,由于公司营运成长动能仍持续扩大,所以,2018年也将增加资本支出,尤其是在制造端及封测端的产能扩充动作。而最重要的,仍是公司成立至今不变的,要确保客户的产品成功,为此,公司研发团队仍需两手同时抓紧创造价值、创新市场的不败真理。