在全球軟、硬體大廠力推下，人工智慧(AI)世代已揭開大旗，除了核心超級電腦外，減輕雲端中心運算負擔的邊緣運算(Edge-computing)崛起，由於邊緣運算晶片的複雜度與智慧手機應用處理器(AP)不相上下，半導體業者看好將是台積電7納米先進制程另一大主力應用，晶圓測試卡業者中華精測將全力提供支援，日月光、矽品等業者亦將透過扇出型封裝爭取全球IC設計業者佈局邊緣運算晶片商機。
 

在人工智慧時代，具備高效能運算能力的超級電腦作為雲端中心，而邊緣運算端則可以配置在各地的智慧工廠、企業等。邊緣運算為分散式運算架構，可將應用程式、資料資料與服務的運算，由網路中心節點移往網路邏輯上的邊緣節點來處理。

 
半導體業者表示，邊緣運算可將完全由雲端中心處理大資料的狀況拆解，切割成較小且便於管理的部分，分散至各地邊緣節點，未來各類物聯網(IoT)終端裝置比較貼近於邊緣運算端，藉以加速資料處理、傳送及減少延遲，且大資料的處理能夠更接近資料來源。
 

全球晶片業者紛看到邊緣運算商機浮現，包括聯發科、高通(Qualcomm)、海思、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)、蘋果(Apple)等，甚至特殊應用晶片(ASIC)設計服務(IP)等業者皆積極佈局，手機AP與邊緣運算晶片將同步邁開大步迎接AI時代，晶片業者透過與系統及軟、硬體大廠如Google、亞馬遜(Amazon)、阿裡巴巴等合作共創商機。
 

半導體封測業者認為，邊緣運算最被看好的應用領域是企業端，可將資料預先處理，直接在企業、智慧工廠當地處理資料，因此，邊緣運算晶片制程技術將與旗艦智慧手機AP不相上下，這也是半導體10/7納米先進制程繼手機應用之後，另一個擁有量能的應用領域。
 

晶圓代工龍頭台積電本身就具有手機AP整合扇出型封裝技術(InFO)優勢，專業封測廠日月光、矽品亦可提供Fan-out PoP、Fan-out MCM制程，切入邊緣運算晶片封測市場；晶圓測試、IC測試板大廠中華精測也看好2018年攜手台積電搶入7納米制程的商機將爆發。
 

半導體業者表示，全球IC設計業者紛將搶入各類邊緣運算晶片，特別是因應企業、工業及車用端等，傳統雲端運算將物聯網裝置搜集到的資料，透過網路回傳至雲端處理，再把結果回傳，容易有網路中斷、時間長、反應慢等問題。
 

未來自駕車等次世代汽車逐步上路，各式感測器傳送的大批資料，若全交給傳統雲端中心來運算，恐將因時間延遲而造成安全問題。因此，隨著AI世代包括大資料、雲端資料中心及自駕車等應用持續推進，邊緣運算將扮演半導體供應鏈有機會沖出量能的應用領域。