早在去年年底微軟深圳的WinHEC大會上，微軟就高調宣佈將與高通合作將驍龍納入到新的晶片合作夥伴當中，暗示著Win10+高通處理器的PC將會很快推出。同樣在今年的臺北國際電腦展上，高通也正式宣佈高通驍龍835 移動平臺將支援Windows 10系統的PC。如今，搭載驍龍835平臺+win10的PC上市在即。

 

在2017高通4G/5G峰會上，高通產品市場副總裁Don McGuire表示，高通與微軟聯合開發的移動PC已經進入後期測試階段，預計今年第四季度將會有OEM廠商推出新品。根據官方消息，首批OEM合作夥伴將包括華碩、惠普和聯想，預計售價會在600-800美元。

 

據悉，採用驍龍835晶片組將使製造商開發更薄、更輕的產品，或擴大電池尺寸，因此能夠滿足用戶繁忙的一天電量續航需求。高通稱，相比傳統x86筆記型電腦，用戶應該期望新方案能帶來大約50%的電池壽命、待機時間高達5倍或更高的升級，且在用戶不使用時能夠更快地喚醒他們的設備，同時讓他們保持更快速連接到Wi-Fi和蜂窩網路。

 

同時與Windows 10 系統完整程式結合，包能 ARM 架構的優勢與835 移動平臺，為消費型筆記型電腦領域帶來新的移動體驗。即將推出全新的 PC支援所有 Windows 應用，包括 Microsoft Office；內置驍龍 835 系統級晶片（SoC）集成了 Qualcomm® Kryo™ 280 CPU、Qualcomm® Adreno™ 540 GPU和Qualcomm® Hexagon™ 682 DSP，可處理獨立的異構負載，整體性能相較於手機端或有所不同。

 

不過，現在的PC不能隨時隨地聯網是個很大的問題。而基於驍龍移動PC平臺將支援Windows 10硬體製造商開發下一代具有時尚形態的設備時，在全時聯網方面，可通過內置eSIM卡方式，讓PC實現全天候網路連接，使之具備更強的移動性，並通過高達千兆級的LTE連接，帶來可隨時隨地實現創新的聯網體驗。
 

目前，包括華碩、惠普和聯想都在準備生產支持 Windows 10 體驗的、精巧輕薄且無風扇的 PC，並通過高達千兆級的 LTE 連接，實現始終連接的移動體驗。得益於領先的 10 納米制程工藝，驍龍 835 為設備提供了出色的散熱處理和更佳的能效，從而支持擁有更長電池續航的無風扇設計。通過集成的驍龍 X16千兆級 LTE 數據機，設備可提供高達 1 Gpbs 的峰值下載速率。此外，驍龍 835 移動 PC 平臺還支援 2x2 802.11ac MU-MIMO，可帶來更好的 Wi-Fi 移動連接。

 

華碩公司首席執行官沈振來表示：PC 生態系統持續演進，而在日益增長的移動計算世界中，這一演進更需要全新的創新。通過高通驍龍移動 PC 平臺對我們全新 Windows 10 設備產品線的支援，我們的用戶現在能夠享受到始終線上、始終連接的全新體驗。
 

聯想集團消費事業部個人電腦與智慧設備高級副總裁兼總經理 Jeff Meredith 表示：如今的PC用戶期望獲得電池續航更出色、隨時隨地連接的解決方案，同時也期望它能比目前市場上其他任何筆記型電腦都更輕巧便攜。

 

目前來看，高通、微軟以及OEM廠商對於搭載驍龍處理器的Win10 PC非常有信心，尤其是在移動連接上會帶來相較於X86架構不一樣的體驗，而至於能否撼動X86架構的市場地位，還需要看產品上市後的表現，相信其市場定位是更具活力的2合1筆電市場而不是傳統PC市場。