高通受罰 聯發科伺機搶蘋單

全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)正與大客戶蘋果大打專利授權金訴訟,市場傳出,聯發科有意趁著高通和蘋果關係決裂之際,正爭取以客制化晶片(ASIC)切入蘋果供應鏈。

 

高通這幾年陸續遭遇中、韓、台等國動輒上百億元的高額反壟斷罰單,調查中的國家還有美國和歐盟;同時,蘋果更已經表態拒繳專利授權金給高通,雙方因此爆發訴訟中。

 

由於高通和蘋果之間的關係持續惡化,市場傳出,聯發科內部正準備以ASIC的角度切入,全力向蘋果爭取客制化資料機晶片。

 

手機晶片供應鏈認為,雖然蘋果在關鍵晶片的選擇上,甚少採用台廠的產品,加上還有備援手機晶片供應商英特爾,聯發科要切入並不容易;但在雙方關係惡化的情況下,還是有機會成為突破的缺口。

 

事實上,聯發科的ASIC團隊今年表現不錯,日前已順利自全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)手中,搶下全球網通大廠思科(Cisco)的基地台設備訂單,並順利拿到微軟XBox手柄訂單,將于明年出貨。市場預期,ASIC可望成為該公司明年很重要的成長來源。

 

另因高通這次被公平會重罰234億元,雖然罰單不影響產業鏈生態,不過,因為公平會在處分內容中,要求高通應和晶片競爭同業簽訂新約,也給了聯發科爭取高通技術授權的機會。

 

手機晶片供應鏈認為,一旦聯發科取得高通技術授權,等於改依晶片價格收取專利授權金,在專利費用不能收兩次的情況下,等於高通不能再循現行模式向手機以整機出廠價格收費,獲利將會因此驟減。