高通工程師透露正在研發驍龍855 預計2019年發佈

高通公司一位軟體工程師透露,該司正致力於驍龍855晶片的研發,預計2019年會把該系統晶片推向市場。

 

這位元工程師在領英的個人資料顯示,他正在從事“sdm845”和“sdm855”的開發及調試工作,而這兩個縮寫詞很可能分別指代驍龍移動平臺(Snapdragon Mobile Platform)845和855。

 

除了加利福尼亞半導體製造商的下一代兩個旗艦晶片組獲得確認外,這份公開的清單還表明,高通公司給其公司的新產品——高端晶片命名時,將以數位5為尾。這樣一來,驍龍840、驍龍850這樣的產品代號就不會出現了。

 

據先前報導稱,驍龍845內部代號為Napali v2.0,驍龍855則被叫做Hana v1.0。日前,高通公司正在開發用於Snapdragon 845的Linux內核驅動程式,預計於2018年年初投入商用,三星公司的Galaxy S9和Galaxy S9 Plus可能是最早配有此晶片的兩款設備。繼Galaxy Note 7的慘敗,今年,Galaxy S8陣容的發佈時間比預期的還要早。而這造成了驍龍 835的全行業緊缺,Xperia XZ Premium和HTC U11等設備也間接受到了影響。

 

10nm的驍龍845更像是7nm工藝節點的驍龍855的前身。近年來,美國科技巨頭一直與三星鑄造公司合作開發移動晶片,其7nm技術已確認由台積電製造加工。業內人士曾表示,高通公司尤其關注機器學習和綜合人工智慧應用,其即將推出的驍龍845可能會為明年發佈的各種安卓旗艦提供支援,包括Galaxy Note 9、HTC(U)12,還可能會涵蓋Pixel 3系列。