2017年9月22日

华硕ZenFone 4系列抢进意大利电信市场
苹果触控更先进 未来iPhone背面也有感
LED、LCD台厂集结,反扑OLED
欣兴传重抢爱疯OLED软硬板

微软更新服务器,宜鼎吞大单

电竞NB订单大风吹,代工版图剧烈动荡,广达、和硕、仁宝抢单战火

光宝科25日与会Sigfox World IoT Expo

GIS-KY(6456)开发车载3D曲面模块、85吋电子白板产品,应用面多元化
高通新一代PMIC芯片百万片订单大洗牌 台积电力夺逾7成
特斯拉将联手AMD开发自动驾驶芯片
联发科率先完成5G终端原型机与手机大小8天线的开发整合
让智能卡更安全 可挠式热感指纹辨识添保障
RDA5836凭性价比优势,年内出货有望突破5千万片
GlobalFoundries要求欧盟对台积电展开反垄断调查
AMD下一代芯片将采用GlobalFoundries全新12nm制程
中芯国际宁波设厂 打造研发基地
台积电南京厂10月可实现试生产
京元电英特尔Modem芯片测试订单渐发酵 村田PA领域斩获佳
3D NAND、FinFET开启蚀刻商机 TEL手上订单爆满
SiP系统级封装苹果体系最爱用 传统打线封装成本优势仍稳健