2017年9月18日

群创推低蓝光无色偏电竞面板 全球首创
iPhone X脸部辨识受瞩目 Mac笔电可能搭载
iPhone X性能升级 苹果采用自研GPU
DRAM价格1年狂涨111%,只有SK海力士有意增产DRAM

小米路由器销量公布:4年共卖出超过1500万台

东芝计划于9月20日敲定芯片业务出售协议

中天微携手炬芯打造无线音频与智能耳穿戴产品及解决方案

华为公布麒麟970芯片规格 将搭载于旗舰手机Mate 10
张汝京:CIDM模式进可攻、退可守,建议尝试
高通收购恩智浦面临的内外部难题
联发科与豆荚科技打造TEE软件 率先通过泰尔实验室安全检测
友达全面布局LTPS 昆山厂当后盾
第三代北斗芯片发布 北斗应用进入快速发展期
中芯长电与高通宣布10nm硅片超高密度凸块加工技术认证
中芯国际、灿芯半导体及Synopsys合作开发物联网低功耗平台
中芯长电携手高通 进10纳米硅晶圆凸块量产
环球晶圆:12寸硅晶圆月出货75万片 订单已接到2019年
易冲无线和ConvenientPower强强联手,共拓无线充电应用市场
EVG于SEMICON展出微影制程解决方案
Check Point推出全新在线研究平台