2017年9月13日

常鴻新前進SEMICON,全球首台3D檢測現身
東芝記憶體出售案 兩大陣營拉鋸
宏達電Viveland,將現身東京電玩展
自研GPU/ISP 蘋果宣佈全新處理器A11
加州理工開發出可瞬間存儲資料的光量子記憶體晶片

高通驍龍845處理器將采改良10納米制程,年底問世

賽普拉斯USB-C控制器獲高通Quick Charge™ 4技術認證

恩智浦發佈全球首款基於單晶片的可擴展安全V2X平臺

QuickLogic率先為中芯國際40納米低漏電工藝提供eFPGA技術
KLA-Tencor針對7納米以下的IC製造推出五款圖案成型控制系統
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Touch Taiwan下周登場 國際大廠爭搶風頭
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小米MIX2配備JDI全面屏
磁性感測器提供霍爾效應開關和位置感應
西部資料Gold系列12TB機械硬碟上市,無價資料的安全屋
夏普嗆聲業界:非異形全面屏是中低端產品設計方向
蘋果Apple TV 4K機上盒發佈:支援HDR,影院級視頻品質
東芝發佈MQ04系列1TB硬碟:小至2.5英寸,薄至7mm