高通驍龍845處理器將采改良10納米制程,年底問世

相對於 11 日之時,蘋果 iOS11 的開發者爆料出新一代 iPhone 智慧手機將採用全新 6 核心設計的 A11 處理器,內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平臺架構,分別擁有 2 個高性能的 Monsoon 核心,以及 4 個低性能的 Mistral 核心,具備高效能的運算能力。在此消息之後,不惶多讓的是安卓 (Android) 陣營的高通 (Qualcomm) 新一代驍龍 845 處理器,相關消息也得到曝光。

 

根據報導,高通有望於 2017 年 10 月中旬,在香港舉辦的 4G/5G 高峰大會上,首次公佈驍龍 845 處理器的狀況,並且於年底正式上市。按照以往的規律,首批搭載高通驍龍 845 處理器的智慧手機預計將會在 2018 年初發佈。其中,包括三星的 S9,以及小米 7 都有非常大的機會成為首發機款。不過,也有消息指出,LG 的新一代旗艦型手機 G7 也可能搶先成為首發機款。

 

報導進一步指出,高通將會對驍龍 845 在 Kryo 處理器架構、Adreno 圖形架構、LTE 基頻、ISP 影像處理單元等方面進行性能的提升。首先在制程技術方面,原本大家預計將採用的 7 納米制程,在當前似乎還存在著不小技術門檻,造成台積電和三星兩家晶圓代工廠都要到 2018 年中下旬才會進入大規模量產階段的情況下,驍龍 845 處理器將考能轉而採用改良的二代或三代 10 納米制程進行優化,這將是成本和產能都能兼顧的最佳選擇。

 

另外,之前也有消息傳出,高通的驍龍 845 處理器原則上仍將採用三星 10 納米 LPE 製成,核心架構為 ARM Cortex A75 的多核心組成,GPU 的部分為 Adreno 630,且其中將整合 1.2Gbps 的 X20 基頻。

 

在 COMPUTEX Taipei 2017 上,高通與微軟攜手共同宣佈將在 2017 年底前推出建構于高通驍龍 835 處理器與微軟 Windows 10 的 ARM 架構個人電腦,企圖由手機市場擴大影響領域到個人電腦市場,挑戰英特爾(intel)與AMD傳統的市場領域情況,預計在高通推出驍龍 845 處理器之後,其憑藉著低功耗、全時聯網、價錢更便宜、體積更小巧的優勢,更有機會在個人電腦市場中占一席之地下,預計屆時也將會有更多的相關產品問世。