常鴻新科技首度參與今日起開展的「SEMICON Taiwan 2017國際半導體展」，此次推出多款新設備，主要分成三大部分，第一部份是針對半導體封裝產業，包含晶圓檢測設備、切割後檢測設備、Tape Reel測包分選設備以及IC固晶打線檢測設備，第二部份是針對光通訊TO-CAN產品的晶粒檢測設備及固晶打線檢測設備，第三部份是針對LED於磊晶段(Epi)、晶圓晶粒段(CoW)、固晶打線段(DB/WB)的光學檢測設備；本次常鴻新更展出全世界第一台以3D檢測技術實現To-CAN固晶打線的全自動化設備，展現強大的檢測能力。

 

常鴻新科技執行長林鬱生表示：「半導體產業的產品越來越小、產品制程改變速度越來越快、人工越來越貴、品質要求越來越高、數據資料越來越重要，再加上各廠成本壓力越來越重，造就了品管自動化需求越來越大，常鴻新擁有十年的實蹟，以世界領先的技術和在地研發生產的優勢，貼近並滿足廠商的各類需求，與客戶一同共創雙贏。」

 

常鴻新本次現場展出的ER930 2D/3D晶圓檢測機，3D檢測精度高達0.08um，可針對凸塊、切割道、晶圓表面、探針痕等70種缺陷進行檢測，獲得國際半導體大廠的實績認證；另外，高性價比的晶圓切割後專用檢測設備，超高速檢測搭配完整的SPC統計資料和離線覆判軟體，不但能提高整體封裝產能，同時也能提升產品良率，成為封裝大廠力抗成本的利器，針對先進封裝制程(CSP)晶粒檢測與包裝的S523x系列測包機，其超越世界一線設備大廠的優異性能，黑膠檢測能力，也成為展區另一大亮點。

 

伴隨著光通訊產業的日新月異發展，光通訊產品的需求和製程也日益多變，以TO-CAN封裝來說，需透過固晶(Die Attach)與打線(Wire Bond)等多道封裝程式方能完成，其中打線的檢測尤為困難，不同高度、不同角度、不同線長於一個微小的立體空間中交錯，需要細微的3D視覺照看以及複雜的演算法去追跡每一個焊點與線條，並快速判斷是否線塌、斷線、線偏或交叉線距是否足夠等，本次展出的OR320為全世界第一台以3D檢測技術實現To-CAN固晶打線的全自動化設備，現場會實機展示其強大快速的檢測能力。

 

LED產業的半導體製程化，在磊晶、切割、固晶、打線等各個製程中，延續過去10年的銷售實績，分別推出最新一代的光學檢測設備、切割前後晶圓檢測以及LED固晶打線檢測設備，最大檢測尺寸可達180 mil晶粒，一機可適用各種產品和製程。