常鸿新前进SEMICON,全球首台3D检测现身

常鸿新科技首度参与今日起开展的「SEMICON Taiwan 2017国际半导体展」,此次推出多款新设备,主要分成三大部分,第一部份是针对半导体封装产业,包含晶圆检测设备、切割后检测设备、Tape Reel测包分选设备以及IC固晶打线检测设备,第二部份是针对光通讯TO-CAN产品的晶粒检测设备及固晶打线检测设备,第三部份是针对LED于磊晶段(Epi)、晶圆晶粒段(CoW)、固晶打线段(DB/WB)的光学检测设备;本次常鸿新更展出全世界第一台以3D检测技术实现To-CAN固晶打线的全自动化设备,展现强大的检测能力。

 

常鸿新科技执行长林郁生表示:「半导体产业的产品越来越小、产品制程改变速度越来越快、人工越来越贵、质量要求越来越高、数据数据越来越重要,再加上各厂成本压力越来越重,造就了品管自动化需求越来越大,常鸿新拥有十年的实迹,以世界领先的技术和在地研发生产的优势,贴近并满足厂商的各类需求,与客户一同共创双赢。」

 

常鸿新本次现场展出的ER930 2D/3D晶圆检测机,3D检测精度高达0.08um,可针对凸块、切割道、晶圆表面、探针痕等70种缺陷进行检测,获得国际半导体大厂的实绩认证;另外,高性价比的晶圆切割后专用检测设备,超高速检测搭配完整的SPC统计数据和脱机覆判软件,不但能提高整体封装产能,同时也能提升产品良率,成为封装大厂力抗成本的利器,针对先进封装制程(CSP)晶粒检测与包装的S523x系列测包机,其超越世界一线设备大厂的优异性能,黑胶检测能力,也成为展区另一大亮点。

 

伴随着光通讯产业的日新月异发展,光通讯产品的需求和制程也日益多变,以TO-CAN封装来说,需透过固晶(Die Attach)与打线(Wire Bond)等多道封装程序方能完成,其中打线的检测尤为困难,不同高度、不同角度、不同线长于一个微小的立体空间中交错,需要细微的3D视觉照看以及复杂的算法去追迹每一个焊点与线条,并快速判断是否线塌、断线、线偏或交叉线距是否足够等,本次展出的OR320为全世界第一台以3D检测技术实现To-CAN固晶打线的全自动化设备,现场会实机展示其强大快速的检测能力。

 

LED产业的半导体制程化,在磊晶、切割、固晶、打线等各个制程中,延续过去10年的销售实绩,分别推出最新一代的光学检测设备、切割前后晶圆检测以及LED固晶打线检测设备,最大检测尺寸可达180 mil晶粒,一机可适用各种产品和制程。